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蒋谊

作品数：75 被引量：31H指数：4
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 68篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 39篇半导体
  • 26篇半导体器件
  • 21篇芯片
  • 18篇阴极
  • 16篇晶闸管
  • 15篇门极
  • 14篇梳条
  • 12篇电极
  • 11篇阳极
  • 11篇门极换流晶闸...
  • 11篇换流
  • 10篇集成门极换流...
  • 10篇半导体芯片
  • 8篇电力
  • 8篇电力电子
  • 8篇电力电子器件
  • 8篇电子器件
  • 8篇二极管
  • 7篇电子辐照
  • 6篇管壳

机构

  • 75篇株洲南车时代...

作者

  • 75篇蒋谊
  • 68篇张明
  • 63篇陈芳林
  • 31篇戴小平
  • 7篇彭文华
  • 6篇雷云
  • 6篇刘旭君
  • 5篇颜骥
  • 4篇陈彦
  • 4篇高建宁
  • 3篇邹昌
  • 3篇彭华文
  • 2篇冯江华
  • 2篇张弦
  • 2篇童宗鉴
  • 2篇曾文彬
  • 2篇潘学军
  • 2篇刘博
  • 2篇喻影
  • 2篇万超群

传媒

  • 4篇大功率变流技...
  • 2篇变流技术与电...

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 4篇2011
  • 10篇2010
  • 11篇2009
  • 17篇2008
  • 20篇2007
  • 2篇2006
共 75 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
半导体器件(3)
张明戴小平李继鲁蒋谊陈芳林
半导体器件
一种半导体器件，包括门极换流晶闸管和印刷电路板；门极换流晶闸管包括阳极端(103)、阴极端(101)、管壳(105)以及由管壳(105)外壁引出的门极引线(111)；门极引线(111)具有安装面(112)；印刷电路板包括...
张明李继鲁蒋谊陈芳林邹昌彭华文
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一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构
一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及装置机构，在半导体元件芯片台面灌胶模具的上模和下模上分别设置脱模应力分散机构，通过脱模应力分散装置机构使半导体元件芯片在台面灌胶处理后脱模。其方法可以是在台面灌胶模具的上模和下模模芯中...
张明李继鲁蒋谊陈芳林
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直列插入式半导体器件
本发明公开了一种直列插入式半导体器件，它包括壳体、阳极、阴极、门电极以及阴电极，所述阳极和阴极分别位于壳体的两端，所述门电极和阴电极的一端位于壳体内阳极和阴极之间，另一端从壳体内引出后布置于壳体的外侧形成插头。本发明是一...
张明李继鲁戴小平蒋谊陈芳林
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一种半导体芯片的灌胶模具
一种半导体芯片的灌胶模具，所述的灌胶模具是一种金属与塑料复合结构的模具，模具包括下模和上模，下模和上模的模芯与模座是一个整体件，且模芯是由金属材料与塑料软体材料复合结构构成的。模芯的机体为金属材料，模芯的机体与模座是连接...
张明李继鲁蒋谊陈芳林
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门极换流晶闸管
一种门极换流晶闸管，包括阳极端(103)、阴极端(101)、所述阳极端(103)和阴极端(101)之间的管壳(105)以及由所述管壳(105)外壁引出的门极引线(111)；所述门极引线(111)具有与印刷电路板连接的安装...
张明李继鲁蒋谊陈芳林邹昌彭华文
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半导体器件加工工具(隔片)
1.俯视图、仰视图与主视图相同，省略俯视图、仰视图；;2.后视图与主视图对称，省略后视图；;3.本外观设计为半导体芯片腐蚀加工中的夹持零件，设计要点在于产品的外形。
张明李继鲁蒋谊陈芳林
一种旋转喷腐方法的化学挖槽工艺方法及装置
一种旋转喷腐方法的化学挖槽工艺方法及装置，在电力电子器件硅片表面进行选择性精密刻蚀加工制作中采用旋喷法进行加工。先将硅片置在底座上，加工时硅片是旋转的，酸液从硅片上部经喷嘴雾化后向下喷向硅片。具体制作方法是：采用旋转腐蚀...
张明李继鲁戴小平蒋谊陈芳林
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一种快恢复二极管的制备方法
本发明涉及一种集成门极换流晶闸管配套用快恢复二极管的制备方法，包括如下步骤：1)对N型硅圆片的任意一面进行抛光处理；2)进行铝预沉积，在所述硅圆片抛光面进行硼离子注入，并进行氧化推进工艺，使硅圆片内形成P<Sup>+</...
郭润庆陈芳林颜骥高建宁蒋谊彭文华陈勇民邱凯兵
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集成门极换流晶闸管及其制造方法
公开了一种集成门极换流晶闸管，所述门极换流晶闸管包括n<Sup>－</Sup>型衬底，p型掺杂区，n型掺杂区，门极换流晶闸管的阳极p+掺杂区，二极管n+缓冲区，以及门极换流晶闸管的阴极梳条，还包括门极换流晶闸管的阴极和门...
张明蒋谊陈芳林李继鲁
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