龙发明
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>
- HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展被引量：5
- 2010年
- 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。
- 龙发明何为陈苑明王艳艳徐玉珊莫芸绮
- 关键词：HDI刚挠结合板
- 挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
- 2010年
- 文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。
- 龙发明何为王守绪周国云陈浪莫芸绮何波
- 关键词：挠性板
- 纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
- 2010年
- 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。
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- 关键词：RFID标签天线丝网印刷工艺参数
- 移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究
- 2010年
- 文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板(RFOE-PCB)。该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线。为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检测它的物理和光学可靠性,结果非常理想。
- 龙发明何为徐玉珊
- 关键词：光互联
- 一种新型PCB蚀刻液的研制
- 本文报道了一种新型PCB蚀刻液的研制,该蚀刻液以硝酸为主蚀刻剂,同时加入了硫酸、加速剂等为辅助成分.通过正交实验对蚀刻液的组成、使用条件进行了优化,获得了与之适应的PCB蚀刻工艺条件,硝酸3.454mol·dm-3、硫酸...
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- 关键词：正交实验
- 文献传递
- HDI刚挠结合板埋盲孔工艺研究
- 印制电路板是电子信息产业发展的重要支撑基础产品之一,HDI(High Density Interconnection)板、IC封装基板、刚挠结合板、埋置元件板,光电结合板,特种基材印制板等代表着当前印制电路板(PCB)的...
- 龙发明
- 关键词：HDI刚挠结合板
- 文献传递
- HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展
- 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微...
- 龙发明何为陈苑明王艳艳徐玉珊莫芸绮
- 关键词：HDI刚挠结合板
- 文献传递
- 印制电路板中微埋盲孔的研究进展被引量：2
- 2010年
- 概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等;重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用;并提出了今后的研究方向。
- 龙发明徐玉珊何为莫芸绮陈苑明王艳艳
- 关键词：HDI刚挠结合板
- Sol-Gel法制备M型钡铁氧体
- 2008年
- 采用溶胶-凝胶法制备钡铁氧体超细粉体。详细讨论了起始溶液的组成、溶液pH值、反应温度和热处理温度等因素对产物性能的影响规律。并用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)对粉体的结构、形貌进行了表征。研究发现:在制备工艺条件pH值为7,Fe与Ba之比在10～12之间,溶胶温度为60℃,450℃预热处理1h后,经850℃热处理3h,能够形成单一、均匀的M型钡铁氧体,饱和磁化强度为57.25emu/g,磁性较强,属于一种永磁体材料。
- 李颉刘颖力龙发明康建宏丁镇
- 关键词：钡铁氧体磁性材料溶胶-凝胶法
