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邓晖

作品数:12 被引量:18H指数:3
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 6篇光电
  • 5篇多量子阱
  • 5篇INGAAS...
  • 4篇倒装焊
  • 4篇光电子
  • 3篇探测器
  • 3篇光电子集成
  • 3篇RCE探测器
  • 3篇SEED
  • 2篇电子器件
  • 2篇铟柱
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片焊接
  • 2篇光电集成
  • 2篇光电子器件
  • 2篇光探测
  • 2篇光探测器
  • 2篇光子
  • 2篇光子集成
  • 2篇DBR

机构

  • 12篇中国科学院

作者

  • 12篇邓晖
  • 11篇陈弘达
  • 7篇唐君
  • 7篇梁琨
  • 7篇杜云
  • 7篇吴荣汉
  • 5篇裴为华
  • 5篇毛陆虹
  • 2篇王启明
  • 1篇黄永箴
  • 1篇朱家廉
  • 1篇武术
  • 1篇渠波
  • 1篇马晓宇
  • 1篇潘钟
  • 1篇斐为华
  • 1篇林世鸣
  • 1篇高俊华
  • 1篇陆建祖
  • 1篇廖奇为

传媒

  • 3篇Journa...
  • 1篇光电子.激光
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇第七届全国固...
  • 1篇中国微米/纳...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2004
  • 4篇2003
  • 1篇2002
  • 4篇2001
  • 1篇2000
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
GaAs、AlAs、DBR反应离子刻蚀速率的研究被引量:5
2001年
采用 BCl3和 Ar作为刻蚀气体对 Ga As、Al As、DBR反应离子刻蚀的速率进行了研究 ,通过控制反应的压强、功率、气体流量和气体组分达到对刻蚀速率的控制 .实验结果表明 :在同样条件下 Ga As刻蚀的速率高于 DBR和 Al As,在一定条件下 Ga As刻蚀的刻蚀速率可达 40 0 nm/m in,Al As的刻蚀速率可达 35 0 nm/min,DBR的刻蚀速率可达 340 nm/min,刻蚀后能够具有光滑的形貌 ,同时能够形成陡直的侧墙 ,侧墙的角度可达 85°.
刘文楷林世鸣武术朱家廉高俊华渠波陆建祖廖奇为邓晖陈弘达
关键词:反应离子刻蚀刻蚀速率DBR砷化铝
现代微光电子封装中的倒装焊技术
结合我们设计制作的倒装焊光电子器件-智能像素面阵,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍.该面阵采用铟做凸点材料,制作了输入输出数达64×64的凸点电极阵列,并采用回流焊的方式,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加热回...
裴为华邓晖陈弘达
关键词:光电子集成倒装焊凸点电子封装
文献传递
倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵被引量:4
2003年
报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振腔是由2组多层布拉格结构的反射镜组成,工作波长位于980nm。该器件利用倒装焊技术,将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起,形成具备64×64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件,并对光探测器面阵的主要特性进行了测试,测试结果显示该面阵具有均匀的电特性,反向偏压均大于14V,暗电流约为10nA数量级。
裴为华陈弘达邓晖毛陆虹杜云唐君梁琨吴荣汉王启明
关键词:倒装焊谐振腔增强型INGAAS/GAAS量子阱
InGaAs/GaAs多量子阱光电子集成倒装焊面阵器件
陈弘达王启明吴荣汉毛陆虹杜云唐君邓晖梁琨斐为华
该项目深入研究了GaAs基不同结构形态量子阱中的室温激子行为,特别是非线性光学特性;利用量子限制Stark效应(QCSE)和激子非线形特性优化设计,研制出以InGaAs/GaAs多量子阱作为有源区的64×64面阵光子集成...
关键词:
关键词:光电子集成多量子阱
微光电子集成芯片及其应用被引量:2
2003年
一、引言目前,半导体科学技术在低维结构物理、微腔物理、光学量子器件及电学量子器件、超高速电子器件与集成电路、微光电子集成芯片、微光机电系统(MOEMS)器件等方面的研究与发展,其特征尺寸都已进入深亚微米、十纳米以至纳米量级。所研究对象的低维化和结构的微细化不仅是其性能改善的要求。
陈弘达毛陆虹邓晖唐君杜云吴荣汉
关键词:SEED光子集成光输出倒装焊VCSEL光互连
大规模光电集成RCE探测器面阵器件
大规模光电集成RCE探测器面阵器件,该面阵器件的每个器件的机构都是相同的,该面阵器件都是由两部分构成,即砷化镓基光探测器和硅基后处理电路,包括:一衬底;一布拉格反射镜,该布拉格透射镜制作在衬底上;一多量子阱光吸收区,该多...
陈弘达裴为华毛陆虹吴荣汉杜云唐君邓晖梁琨
文献传递
Optimization for Top DBR’s Reflectivity in RCE Photodectector
2001年
The monolithic integration of vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSEL) with photodetectors is very important in the application of free-space optical interconnects.Theoretical and experimental results on the resonant-cavity-enhanced (RCE) photodetector with VCSEL Structure are presented.The compatible requirement in input mirror reflectivity between the VCSEL and the RCE detector is achieved by precisely etching the top mirror.In this way,the RCE detector with relatively high quantum efficiency and necessary optical bandwidth has been obtained.[KH8/9D]
梁琨陈弘达邓晖杜云唐君吴荣汉
大规模光电集成RCE探测器面阵器件
大规模光电集成RCE探测器面阵器件,该面阵器件的每个器件的机构都是相同的,该面阵器件都是由两部分构成,即砷化镓基光探测器和硅基后处理电路,包括:一衬底;一布拉格反射镜,该布拉格反射镜制作在衬底上;一多量子阱光吸收区,该多...
陈弘达裴为华毛陆虹吴荣汉杜云唐君邓晖梁琨
文献传递
现代微光电子封装中的倒装焊技术被引量:8
2003年
结合我们设计制作的倒装焊光电子器件—智能像素面阵 ,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍。该面阵采用铟做凸点材料 ,制作了输入输出数达 6 4× 6 4的凸点电极阵列 ,并采用回流焊的方式 ,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加热回流实现焊接 ,形成输入输出引线间距只有 80
裴为华邓晖陈弘达
关键词:光电子器件光电子集成微电子电路
Design and Characteristics of InGaAs/GaAs MQW SEED Arrays Structure
2001年
The influence of DBR in resonant cavity on the characteristics of the reflectivity of InGaAs/GaAs MQW SEED arrays has been discussed. InGaAs/GaAs acting as the active region of MQW SEED to gain 980nm work wavelergth has been introduced. A new resonant cavity structure of the InGaAs/GaAs MQW SEED arrays has been designed and analyzed. The MQW materials grown by MOCVD system have also been measured and analyzed with micro optical spot reflection spectra, PL measurement and X ray measurement. The results of measurement prove the good quality of the wafer and the accuracy of our design and analysis of the structure of the device.
邓晖陈弘达梁琨杜云唐君黄永箴潘钟马晓宇吴荣汉王启明
关键词:SEEDARRAYS
共2页<12>
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