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李晓蔚

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:重庆大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单纯型
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇优化法
  • 1篇盲孔
  • 1篇激光
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇覆铜板
  • 1篇半固化片
  • 1篇CO2激光
  • 1篇CO_2激光

机构

  • 2篇电子科技大学
  • 2篇重庆大学
  • 2篇博敏电子股份...
  • 1篇龙宇电子(梅...

作者

  • 2篇陈际达
  • 2篇李晓蔚
  • 2篇何为
  • 1篇江俊锋
  • 1篇冯立
  • 1篇刘又畅
  • 1篇张胜涛

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
覆铜板生产设备创新与改进
2013年
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。
陈际达刘又畅李晓蔚张胜涛晏放雄周强村徐缓陈世金何为
关键词:覆铜板印制电路板半固化片
单纯型优化法在CO_2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究被引量:3
2013年
文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系。结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8 s,脉冲能量14.8 mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2 mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32%,上下孔径比为82.36%。对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考。
李晓蔚陈际达徐缓陈世金郭茂桂何为冯立江俊锋
关键词:CO2激光
共1页<1>
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