江俊锋
- 作品数：11 被引量：13H指数：3
- 供职机构：电子科技大学更多>>
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- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化
- 2014年
- 使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。
- 江俊锋何为周国云何彭徐缓
- 关键词：刚挠结合板等离子体去钻污单因素分析正交试验
- 单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究
- 文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100 μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证.根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行...
- 李晓蔚陈际达徐缓陈世金郭茂桂何为冯立江俊锋
- 关键词：CO2激光
- 一种对称型刚挠结合板的制备方法
- 本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大...
- 周华江俊锋陈苑明陈世金邓宏喜何为
- 文献传递
- 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法
- 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对基材一面采用UV激光进行烧蚀，逐次加工出精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽；再对层间互连微孔凹槽填塞导电油墨并固化；当基材另一面精细线路凹槽加...
- 何为江俊锋王守绪陈苑明
- 文献传递
- 影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化被引量：3
- 2015年
- 镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 A/dm2。运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L Ni Cl2·6H2O,400 m L/L Ni（NH2SO3）2,48 g/L H3BO3,p H为4.2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律。
- 江俊锋何为陈苑明何彭陈世金郭茂桂刘振华谭泽
- 关键词：电镀镍PCB正交试验设计分散性
- 半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化被引量：5
- 2014年
- 在公司制程能力为70μm/70μm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30μm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。
- 江俊锋何为冯立陈世金周华
- 关键词：正交试验法
- 单纯型优化法在CO_2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究被引量：3
- 2013年
- 文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系。结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8 s,脉冲能量14.8 mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2 mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32%,上下孔径比为82.36%。对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考。
- 李晓蔚陈际达徐缓陈世金郭茂桂何为冯立江俊锋
- 关键词：CO2激光
- 一种对称型刚挠结合板的制备方法
- 本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大...
- 周华江俊锋陈苑明陈世金邓宏喜何为
- 文献传递
- 刚挠结合板中挠性区的关键制造技术研究及应用
- 刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点，具有优良的耐热性、介电性能和电气性能，可以弯曲、扭转和移动，具有很高的装配可靠性，符合未来印制电路板朝轻薄短小的方向发展的趋势，具有广阔的发展前景。 本文研究刚挠结合板中挠性区的关键...
- 江俊锋
- 关键词：刚挠结合板等离子清洗电镀镍耐热性电气性能
- 文献传递
- 一种对称型刚挠结合板的制作方法
- 传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制作方法.该方法首先对需要露出挠性区域的刚性覆铜基材进行部分激光切...
- 江俊锋何为周华陈苑明陈世金邓宏喜
- 关键词：产品合格率
- 文献传递
