陆锦霞
- 作品数：7 被引量：18H指数：3
- 供职机构：常州大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：常州市工业科技攻关项目更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电子电信更多>>
- 可控壳厚纳米CeO_2中空球的制备、表征及其催化氧化性能被引量：3
- 2010年
- 以聚苯乙烯微球为模板制备PS/CeO_2复合颗粒,再通过煅烧去除PS内核形成CeO_2纳米中空球,并通过控制反应液中硝酸铈的浓度来最终控制中空球的壳厚。用TEM、FESEM、SAED、FTIR、DLS等手段,对所制备样品的物相结构、形貌和粒径分布进行了表征。结果表明,CeO_2中空球内径约为200 nm,外径约为230-260 nm,壳厚分别约为15、20、25和30 nm,中空球壳层由大量粒径为5-10 nm的纳米CeO_2颗粒紧密堆积所组成。经CeO_2中空球催化臭氧氧化处理2 h后,对苯酚的降解率可达95%以上。
- 陈杨隆仁伟陈志刚陆锦霞
- 关键词：复合材料壳厚模板法降解率
- 不同粒径核壳结构聚苯乙烯(PS)-CeO_2复合磨料的制备、表征及其化学机械抛光性能被引量：2
- 2011年
- 以无皂乳液聚合法制备的不同粒径聚苯乙烯(Ploystrene,PS)微球为内核,以硝酸铈和六亚甲基四胺为原料,采用液相工艺制备具有核壳结构的PS-CeO2复合微球。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、傅里叶转换红外光谱仪(FT-IR)和热重分析仪(TGA)等对样品的成分、物相结构、形貌、粒径以及团聚情况进行表征。将所制备的PS-CeO2复合微球作为磨料用于二氧化硅介质层的化学机械抛光,用原子力显微镜(AFM)观察抛光表面的微观形貌,测量表面粗糙度。结果表明:所制备的3种PS微球呈单分散规则球形,粒径分别约为120、170和240 nm;3种PS-CeO2复合微球具有核壳结构,粒径分别约为140、190和260 nm,CeO2壳厚约为10 nm。随着PS-CeO2复合磨料粒径的减小,抛光表面粗糙度随之降低,经样品F1抛光后表面在10μm×10μm面积范围内粗糙度的平均值(Ra)及其均方根(Rms)分别为0.372和0.470 nm。
- 陆锦霞陈志刚隆仁伟
- 关键词：核壳结构化学机械抛光
- 不同壳厚聚苯乙烯/氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性被引量：4
- 2011年
- 以表面带负电荷的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核,采用液相工艺合成不同壳厚的聚苯乙烯/氧化铈(PS/CeO2)核壳包覆结构复合磨料,并用透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、激光拉曼(Raman)光谱仪、热重示差扫描量热仪和动态光散射仪等手段对样品进行表征。用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓及粗糙度,考察复合磨料壳厚对硅晶片热氧化层抛光性能的影响。结果表明,所制备的PS/CeO2复合磨料呈规则球形,粒径在200～250 nm,壳厚在10～30 nm。化学机械抛光结果显示,PS/CeO2复合磨料对硅晶片热氧化层表现出良好的抛光特性,且复合磨料壳厚对抛光表面粗糙度和材料去除率具有较大影响。经壳厚为20 nm的复合磨料抛光后晶片表面在5μm×5μm范围内粗糙度平均值和方均根值分别为0.196 nm和0.254 nm,材料去除率为568.2 nm/min。
- 陈杨隆仁伟陈志刚陆锦霞
- 关键词：氧化铈核壳结构壳厚抛光
- 多孔氧化铈空心微球的合成、表征及其脱色性能被引量：1
- 2011年
- 以聚苯乙烯微球为模板、六水硝酸亚铈为铈源、六亚甲基四胺为沉淀剂,制备不同壳厚的氧化铈空心微球;利用XRD、TEM、FESEM、XPS和氮气吸附-脱附等手段,对所制备样品的微观结构进行表征。将所制备的CeO2空心微球用于甲基橙模拟染料废水的脱色处理。结果表明：CeO2空心微球具有多孔结构,表面平均孔径约为10 nm,球径约为200~250 nm,壳厚约为10~30 nm,壳层是由粒径为5~10 nm的CeO2颗粒所组成;甲基橙溶液经CeO2空心微球处理60 min后,其脱色率可达95%以上,表现出良好的脱色性能。
- 陈爱莲隆仁伟陆锦霞
- 关键词：氧化铈空心微球脱色性能
- 非刚性核—壳结构PS//CeO/_2复合微球的可控合成及其性能研究
- 本文以无皂乳液聚合法制备的聚苯乙烯/(PS/)微球为内核，以硝酸铈和六亚甲基四胺为原料，采用原位化学沉淀法制备了具有不同微观结构的核-壳结构PS//CeO/_2复合微球。利用X射线衍射仪/(XRD/)、透射电子显微镜/(...
- 陆锦霞
- 关键词：核-壳结构AFM
- 文献传递
- 核壳结构PS/CeO_2复合微球的制备及其在化学机械抛光中的应用被引量：3
- 2011年
- 以原位化学沉淀的方法制备了不同粒径、包覆结构PS(核)/CeO2(壳)复合微球,利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、选区电子衍射、场发射扫描电子显微镜、能谱分析仪、Fourier转换红外光谱仪、热失重分析仪和ζ电位测定仪等手段对所制备样品的微观结构进行了表征。将所制备的复合微球用做磨料,考察其对二氧化硅介质层的抛光性能,用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓曲线和粗糙度。结果表明,所制备的PS/CeO2复合微球具有核壳包覆结构,粒径分别约为140,180和220 nm,PS内核被粒径约为5 nm的CeO2颗粒均匀包覆。AFM结果显示,复合磨料的粒径越小,抛光后表面粗糙度越低;且酸性(pH=3)比碱性(pH=10)抛光浆料具有更好的抛光效果。
- 陈杨陆锦霞陈志刚
- 关键词：核壳结构磨料化学机械抛光
- 核壳结构PS/CeO_2复合微球弹性模量的AFM测定被引量：7
- 2012年
- 利用原子力显微镜测定了聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球和核壳结构PS/CeO2复合微球的力-位移曲线,并根据Hertz接触理论计算了微球样品的弹性模量.结果表明:粒径在120 nm左右的PS微球的平均弹性模量约为2.80 GPa,其数值略低于聚苯乙烯块体材料的弹性模量.复合微球的弹性模量随CeO2壳层厚度的增加而增大,当CeO2壳厚分别约为8、12和16 nm时,其平均弹性模量依次约为7.93、8.25和10.67 GPa.与纯氧化铈相比,PS/CeO2复合微球的弹性模量更接近于聚苯乙烯微球.
- 陈杨穆为彬陆锦霞
- 关键词：复合微球氧化铈弹性模量
