吴泓
- 作品数：10 被引量：49H指数：6
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响被引量：11
- 2007年
- 采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响。结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用。经过综合比较,镀铜含量以2%为宜。
- 吴泓王志法姜国圣崔大田郑秋波
- 关键词：化学镀铜电子封装材料熔渗
- Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究被引量：1
- 2006年
- 通过对Ag-Au-Ge系三元相图的分析研究,初步研制了熔化温度在490℃的Ag-Au-Ge钎料合金,并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明:温度在熔点以上60℃范围内时,Ag-Au-Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。
- 崔大田王志法姜国圣吴泓何平
- 关键词：钎料润湿性钎焊温度
- 退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
- 2007年
- 研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
- 吴泓王志法姜国圣
- 关键词：电子封装材料CPC退火
- W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究被引量：7
- 2007年
- 钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料。
- 姜国圣王志法吴泓
- 关键词：孔隙度致密度
- Au-Ag-Ge钎料的研究被引量：7
- 2006年
- 通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性。研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角<15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大。该合金可以满足电子器件封装焊接的要求。
- 崔大田王志法姜国圣郑秋波吴泓
- 关键词：金属材料熔化特性
- 钨粉化学镀铜对压制性能的影响
- 2013年
- 通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。
- 刘永旺姜国圣王志法吴泓
- 关键词：化学镀铜钨粉
- 电子封装用CPC新型层状复合材料的研制被引量：6
- 2005年
- 主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜。结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m.K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好。由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在。
- 郑秋波王志法姜国圣崔大田吴泓
- 关键词：CPC熔渗法电子封装
- 70MoCu合金变形性研究被引量：8
- 2006年
- 通过不同温度下的拉伸和弯曲试验,研究了70MoCu合金在不同温度下的变形行为。研究结果发现:Mo/Cu系聚合型复相合金的塑性特征及变形规律与常规复相合金存在较大的差别,甚至出现反常的规律。例如Mo70Cu合金由室温到550℃的塑性(延伸率和挠度)随温度的升高反而降低。通过对断口进行观察发现:70MoCu合金的断裂是粘结相Cu的撕裂,Mo-Cu界面的分离,Mo-Mo界面的分离,Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果,但在不同温度下各断裂模式所起的作用大小不一样。
- 周俊王志法郑秋波吴泓
- 关键词：力学性能
- 铜基电子封装复合材料的回顾与展望被引量：13
- 2006年
- 介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
- 吴泓王志法郑秋波周俊
- 关键词：电子封装铜基复合材料热导率热膨胀系数
- 钨铜热沉生产工艺优化及性能的研究
- W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。中南大学电子封装材料研究所研制的W-Cu电子封装材料的性能已接近国际同类产品的水平，已为军工用...
- 吴泓
- 关键词：钨铜复合材料成形剂热导率电子封装材料
- 文献传递
