姜国圣
- 作品数：67 被引量：424H指数：11
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中国博士后科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信冶金工程更多>>
- 纳米钨铜材料制备工艺的研究被引量：2
- 2012年
- 研究了成型方法、烧结温度和烧结时间等对纳米钨铜材料制备工艺的影响。
- 吴化波姜国圣秦建军吴星荣
- 关键词：烧结温度致密度
- 退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
- 2007年
- 研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
- 吴泓王志法姜国圣
- 关键词：电子封装材料CPC退火
- 以改进的“中心原子”模型计算Ag-Cu相图被引量：1
- 1998年
- 简化并推导了“中心原子”模型公式，使其在形式和参数意义上更接近普通热力学计算相图公式．在新模型中，A-B二元系合金第6个原子态状态量与组态的状态量之差不必与成正比（i表示α原子周围最近邻有i个B原子），而各原子态在合金中存在的几率之和Pα等于α组元在合金中活度系数的倒数采用修改后的“中心原子”模型公式计算了Ag-Cu相图及其热力学性质，计算结果与测量结果接近．
- 张迎九王志法吕维洁许桢姜国圣
- 关键词：相图计算银铜合金相图
- W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究被引量：7
- 2007年
- 钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料。
- 姜国圣王志法吴泓
- 关键词：孔隙度致密度
- 70MoCu合金室温变形行为与断裂机制被引量：10
- 2007年
- 通过室温下冷轧试验,研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能。试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律。随着变形量的增加,组织形貌发生显著变化,钼颗粒沿轴向被拉长,粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂,接着是钼自身的开裂;同时,70MoCu的硬度不断增大。通过合金的室温拉伸试验,对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂,Mo-Cu界面的分离,Mo-Mo界面的分离,Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果,粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式。
- 郑秋波姜国圣王志法
- Au-Ag-Ge钎料的研究被引量：7
- 2006年
- 通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性。研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角<15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大。该合金可以满足电子器件封装焊接的要求。
- 崔大田王志法姜国圣郑秋波吴泓
- 关键词：金属材料熔化特性
- 表面镀钨金刚石/铜复合材料的有限元模拟被引量：2
- 2019年
- 利用有限元分析软件ANSYS,对表面镀钨金刚石/铜复合材料进行了数值模拟,研究了金刚石体积分数、金刚石粒径及镀层厚度对表面镀钨金刚石/铜复合材料导热系数和热膨胀系数的影响。结果表明:随着金刚石体积分数的增加、金刚石粒径的增大、镀层厚度的减小,复合材料的导热系数呈现出增加的趋势,与文献数据的变化趋势相符,热膨胀系数受金刚石体积分数影响最大,金刚石粒径选在150~200μm较为合适。
- 梁远龙姜国圣
- 关键词：导热系数热膨胀系数有限元模拟
- Cu 短纤维制得的 DG 复合材料
- 1998年
- 采用粉末冶金方法制得了ＦｅＮｉ／Ｃｕ粉末和ＦｅＮｉ／Ｃｕ纤维的低膨胀高导热（ＤＧ）复合材料．结果表明，随着Ｃｕ粉末尺寸增大，ＦｅＮｉ／Ｃｕ粉末制品电阻率减小，膨胀系数增大；而随着Ｃｕ纤维长径比增大，ＦｅＮｉ／Ｃｕ纤维制品的热膨胀系数和电阻率都增大．这是由Ｃｕ纤维和Ｃｕ粉末在制品中的分布状态，即Ｃｕ网络形成难易程度和ＦｅＮｉ与Ｃｕ互扩散难易程度共同决定的．当膨胀系数小于７×１０－６／Ｋ时，ＦｅＮｉ／Ｃｕ纤维制品比ＦｅＮｉ／Ｃｕ粉末制品的电导性能要好．
- 姜国圣王志法张迎九马秀英侯朝晖
- 关键词：复合材料纤维短纤维镍铜
- 新型电力半导体器件支承板材料——DG 合金被引量：11
- 1997年
- 采用粉末冶金技术，在精密合金中加入适量的铜，制成低膨胀高导热合金（ＤＧ合金），以替代钼作为器件的支承板。
- 王志法姜国圣张迎九黄耀先
- 关键词：精密合金电力半导体器件
- 轧制Al-Sn箔片的析氢性能及其机理分析被引量：1
- 2008年
- 采用熔炼、轧制等加工手段,以Al、Sn为原料制备出一定厚度的Al-Sn箔片。该箔片与水反应能快速、高效地释放氢气。利用场发射扫描电镜和X射线衍射仪对其表面形貌和结构进行了表征,同时分析了其与水的反应机理。结果表明,经轧制后的Al-Sn箔片形成了明显交替的层状结构,内部有大量的缺陷,具有良好的析氢性能,析氢速度随着Al、Sn配比的不同有着明显差异。在所有样品中,每克材料最大析氢量能达到544.44 mL,符合析氢材料的国家标准,且反应产物为Al(OH)_3,能够回收利用,因此具有十分广阔的实际应用前景。
- 王永明张迎九王志法姜国圣
