王志法
- 作品数：100 被引量：581H指数：13
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程电子电信更多>>
- 一种陶瓷类超导线材及其制作方法
- 一种陶瓷类超导线材，是以钇系超导材料为基的含银复合材料。其制备过程是将预合成的基体材料研磨-800目，用银粉掺杂混均，挤压成型前加入油酸为增塑剂，采用通过模具反复挤压的方法，得到结构。性能沿长度方向一致的线材，线材质地柔...
- 周美玲王志法
- 新型Au-Ag-Ge钎料的性能及焊接界面特征被引量：1
- 2007年
- 根据Au-Ag-Ge三元相图,制备2种新型钎料合金Au-19.25Ag-12.80Ge和Au-21.06Ag-13.09Ge(质量分数,%)。利用差热分析仪和Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究。研究结果表明:Au-19.25Ag-12.80Ge合金的性能较好,其熔化温度范围为446.76～494.40℃,结晶温度区间为47.64℃;焊接温度在510～550℃范围内时,Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金与Ni基体具有良好的铺展性和润湿性,焊接时钎料合金与Ni基体之间形成了一条连续的金属间化合物层,能谱分析表明该金属间化合物层为Ge3Ni5,由于该化合物较脆,过厚的金属间化合物层使焊接接头的剪切强度下降,故应适当控制焊接工艺以获得理想的焊接界面组织。
- 崔大田王志法周俊吴化波刘金文
- 关键词：润湿性金属间化合物
- 单辊旋淬Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的显微组织与焊接性能被引量：6
- 2012年
- 采用单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带,利用差热分析仪、SEM及TEM对钎料薄带的熔化特性及显微组织进行了观察分析,并对其与Ni的焊接性能加以研究。结果表明:单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的液相线温度比钎料母合金有所降低,熔化温度区间缩小了约4℃;单辊旋淬工艺使钎料薄带显微组织分布均匀且显著细化,近辊面一侧形成了尺寸40～50nm的纳米晶层,沿薄带厚度方向存在组织突变,这种突变是由存在的临界冷却速度造成的。钎料薄带与Ni基体表面润湿优良,形成了可靠的冶金结合界面,在相同条件下与Ni的焊接接头抗剪强度比钎料母合金形成的焊接接头提高了近60%。
- 崔大田王志法胡忠举刘文辉刘龙飞
- 关键词：显微组织
- 退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
- 2007年
- 研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。
- 吴泓王志法姜国圣
- 关键词：电子封装材料CPC退火
- 以改进的“中心原子”模型计算Ag-Cu相图被引量：1
- 1998年
- 简化并推导了“中心原子”模型公式，使其在形式和参数意义上更接近普通热力学计算相图公式．在新模型中，A-B二元系合金第6个原子态状态量与组态的状态量之差不必与成正比（i表示α原子周围最近邻有i个B原子），而各原子态在合金中存在的几率之和Pα等于α组元在合金中活度系数的倒数采用修改后的“中心原子”模型公式计算了Ag-Cu相图及其热力学性质，计算结果与测量结果接近．
- 张迎九王志法吕维洁许桢姜国圣
- 关键词：相图计算银铜合金相图
- 压制和烧结钨制品的生产方法
- 压制和烧结钨制品的生产方法，属于金属粉末制造成品领域。利用高温还原钨粉，在室温下，采用12-27吨/厘米<Sup>2</Sup>的高压强，在刚性模中，用单轴双向法，直接把钨粉压制成密度为80～93％以上理论密度的制品，在...
- 王志法祝向永
- 文献传递
- W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究被引量：7
- 2007年
- 钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料。
- 姜国圣王志法吴泓
- 关键词：孔隙度致密度
- 机械合金化制备SiC弥散强化铜基复合材料被引量：12
- 2005年
- 用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu/SiC复合材料,研究了机械合金化过程中SiC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,SiC对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1%时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50 2%,性能较优。
- 张瑾瑾王志法张霞陈德欣张行健
- 关键词：机械合金化
- 冷等静压法制备Mo-30Cu合金的组织与轧制性能被引量：3
- 2016年
- 采用冷等静压法（cool isostatic pressing，CIP）制得大尺寸钼骨架，对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金，并在350℃进行温轧，研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明：采用冷等静压法在120～180 MPa压力下可制备孔隙分布均匀，无分层等缺陷的钼骨架，熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低，最佳CIP压力为160 MPa；在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度；冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能，有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160 MPa压制的骨架在1350℃渗铜6 h后相对密度达到99%以上，合金的温轧变形量可达到65%。
- 李杰姜国圣张帅王志法
- 关键词：致密化
- 纯钽片晶粒大小控制与深冲性能被引量：7
- 2007年
- 采用粉末冶金与电子束熔炼法制备纯钽锭坯，坯料经过锻造、轧制成0．3mm板材，测定了2种方法制备的纯钽的再结晶温度，研究了不同再结晶退火工艺对晶粒大小及其深冲性能的影响。结果表明，粉末冶金法制备的纯钽片的再结晶温度为1200℃，电子束熔炼的纯钽片的再结晶温度为800～900℃。2种钽片分别采用不同的退火工艺都可获得50—100μm的晶粒，其深冲件的表面质量良好。
- 姜国圣王志法崔大田张行健
- 关键词：再结晶温度晶粒尺寸深冲性能
