柴駪
- 作品数：5 被引量：7H指数：1
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 电流耦合场下的倒装芯片凸点蠕变性能
- 以倒装芯片为对象，设计研发了高精度的微焊点蠕变实验装置。研究了电流耦合下的力-热场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构的演变。研究表明在加入大电流，达到电迁移门槛值的条件下，电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程，凸点断裂主要受...
- 安兵柴駪吴懿平
- 关键词：倒装芯片蠕变电迁移
- 大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
- 2013年
- 以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界面形态控制,反映了与绝热蠕变样品的巨大差异。
- 柴駪安兵
- 关键词：倒装芯片电流密度蠕变电迁移界面化学
- 低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
- 2013年
- 概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
- 王强翔胡雅婷柴駪安兵吴懿平
- 关键词：无铅焊料低银润湿性力学性能可靠性
- 无铅焊料的蠕变行为研究进展被引量：1
- 2012年
- 无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望。
- 张文斐安兵柴駪吕卫文吴懿平
- 关键词：无铅焊料蠕变倒装芯片BGA
- Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密度下的蠕变行为研究
- 进入二十一世纪以来，随着欧美日等工业发达国家对有铅钎料禁止其生产及使用，有关无铅钎料的相关研究蓬勃开展。Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于其具有优异的力学性能，被认为是Sn-Pb焊料最佳的替代品之一。 由于Sn-Ag-Cu...
- 柴駪
- 关键词：蠕变行为大电流密度封装结构
- 文献传递
