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胡雅婷

作品数：2 被引量：13H指数：2
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇低银
  • 1篇云纹干涉
  • 1篇云纹干涉法
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇翘曲
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇无芯
  • 1篇力学性能
  • 1篇可靠性
  • 1篇基板
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇封装基板
  • 1篇IC封装
  • 1篇IC封装基板
  • 1篇力学性

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇安兵
  • 2篇胡雅婷
  • 1篇吴懿平
  • 1篇张云
  • 1篇王强翔
  • 1篇柴駪
  • 1篇李茂源

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
2013年
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
王强翔胡雅婷柴駪安兵吴懿平
关键词：无铅焊料低银润湿性力学性能可靠性
IC封装无芯基板的发展与制造研究被引量：9
2014年
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。
侯朝昭邵远城李茂源胡雅婷安兵张云
关键词：IC封装基板翘曲云纹干涉法
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