徐炀
- 作品数：9 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 平行缝焊壳体温升影响研究被引量：3
- 2015年
- 在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。
- 徐炀李茂松倪乾峰
- 关键词：平行缝焊气密性封装温度效应
- 一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法
- 本发明公开了一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法，包括喷砂、去油、清洗、表面活化、镀保护层、清洗、脱水和烘培8个工艺步骤。本发明能够在金属外壳封装后的成本半导体器件上镀保护层，从而有效解决平行缝焊、储能焊或激光...
- 徐炀江德凤谈侃侃熊化兵刘嵘侃唐昭焕
- 文献传递
- 用于半导体器件熔封的对位工装
- 本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所...
- 徐炀熊化兵周军谈侃侃邓永锋王凤英
- 文献传递
- 平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究被引量：9
- 2011年
- 抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施,提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力。
- 李茂松何开全徐炀张志洪
- 关键词：集成电路封装平行缝焊
- 一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法
- 本发明公开了一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法，在键合前先对半导体芯片进行等离子体清洗，然后进行真空烘培处理，再多次进行充氮气抽真空的操作，最后再次充入氮气，使真空烘箱中的气压达到常压，然后取出半导体芯片进行键合操作...
- 徐炀崔伟刘嵘侃唐昭焕谈侃侃
- 文献传递
- 基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究被引量：1
- 2008年
- 封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据。
- 徐炀李茂松陈鹏黄大志
- 关键词：电子封装寄生效应
- 一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法
- 本发明公开了一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法，包括喷砂、去油、清洗、表面活化、镀保护层、清洗、脱水和烘培8个工艺步骤。本发明能够在金属外壳封装后的成本半导体器件上镀保护层，从而有效解决平行缝焊、储能焊或激光...
- 徐炀江德凤谈侃侃熊化兵刘嵘侃唐昭焕
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- 一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法
- 本发明公开了一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法，在键合前先对半导体芯片进行等离子体清洗，然后进行真空烘培处理，再多次进行充氮气抽真空的操作，最后再次充入氮气，使真空烘箱中的气压达到常压，然后取出半导体芯片进行键合操作...
- 徐炀崔伟刘嵘侃唐昭焕谈侃侃
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- 用于半导体器件熔封的对位工装
- 本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所...
- 徐炀熊化兵周军谈侃侃邓永锋王凤英
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