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初论非接触IC卡技术被引量：21: 1999年; 文章介绍了非接触卡技术及其在国内外发展概况。最后介绍了三种典型的非接触卡产品。; 杨肇敏张忠会; 关键词：IC卡非接触IC卡铁电存储器

金属封装用低阻复合引线的优化设计被引量：3: 2005年; 给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。; 杨宇贾松良张忠会蔡坚王水弟; 关键词：金属封装热膨胀系数

IC卡技术被引量：1: 1998年; 自1993年6月金卡工程启动至今的五年中,金卡工程已取得了可观的成绩。IC卡不仅作为电子货币应用于金融领域,而且广泛地应用于电信、交通、商贸、旅游、社会保险、计划生育、企业管理、税收征管、组织机构代码、医疗保险、银行帐户管理、公共事业收费(如电表卡、煤气卡、加油卡)等非金融领域。目前我国已陆续开发成功多种IC卡芯片、模块、读写设备以及智能卡操作系统COS等,有的已批量生产和投入实际应用,其中主要有:华旭金卡有限责任公司与清华大学微电子所及计算机系联合研制成功我国第一张具有自主版权、自行设计和制造的中华IC卡;上海贝岭微电子制造股份公司制造成功2K位逻辑加密IC卡;中国华大集成电路设计中心研制成功我国第一块具有自主版权的2K CPU卡用芯片和操作系统;清华大学微电子所开发成功我国第一块具有自主版权的只读式非接触IC卡芯片;长城计算机软件与系统公司开发成功96K字节的CPU卡。; 杨肇敏张忠会; 关键词：非接触卡 IC卡技术读写器读写设备金卡工程校园卡

倒装芯片凸焊点的UBM被引量：18: 2001年; 介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属（ＵＢＭ）系统，讨论了电镀Ａｕ凸焊点用ＵＢＭ的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点ＵＢＭ质量的考核试验方法和相关指标。; 郭江华王水弟张忠会胡涛贾松良; 关键词：倒装芯片 UBM 微电子封装

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张忠会