郭江华
- 作品数：3 被引量：24H指数：2
- 供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 倒装芯片凸点及其UBM制作工艺的研究
- 过去的十年里,随着微电子产品的小型化,倒装芯片技术得到了迅猛的发展.目前倒装芯片技术中常用的两类凸点是Au凸点和Pb/Sn焊料凸点.倒装芯片技术经过接近40年的发展,已出现了多种圆片凸点制作技术.较为常用的有:电镀法、模...
- 郭江华
- 关键词：倒装芯片焊料凸点UBM可靠性
- 文献传递
- 用于圆片级封装的金凸点研制被引量：5
- 2004年
- 介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺。同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究。对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平。
- 王水弟蔡坚谭智敏胡涛郭江华贾松良
- 关键词：金凸点电镀圆片级封装厚胶光刻溅射
- 倒装芯片凸焊点的UBM被引量：18
- 2001年
- 介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属（ＵＢＭ）系统，讨论了电镀Ａｕ凸焊点用ＵＢＭ的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点ＵＢＭ质量的考核试验方法和相关指标。
- 郭江华王水弟张忠会胡涛贾松良
- 关键词：倒装芯片UBM微电子封装
