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王悦湖

作品数:111 被引量:27H指数:3
供职机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划教育部科学技术研究重点项目更多>>
相关领域:电子电信理学化学工程核科学技术更多>>

文献类型

  • 85篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 19篇电子电信
  • 7篇理学
  • 2篇化学工程
  • 1篇核科学技术

主题

  • 53篇碳化硅
  • 24篇衬底
  • 23篇欧姆接触
  • 23篇4H-SIC
  • 22篇碳化硅衬底
  • 22篇硅衬底
  • 22篇掺杂
  • 18篇电池
  • 18篇碳化硅薄膜
  • 18篇硅薄膜
  • 16篇欧姆接触电极
  • 16篇接触电极
  • 15篇肖特基
  • 14篇加热器
  • 14篇感应加热器
  • 12篇N型
  • 11篇SBD
  • 9篇外延层
  • 9篇硅外延
  • 9篇二极管

机构

  • 111篇西安电子科技...
  • 3篇武警工程学院
  • 1篇教育部
  • 1篇西安武警工程...
  • 1篇国网智能电网...

作者

  • 111篇王悦湖
  • 110篇张玉明
  • 58篇张艺蒙
  • 57篇宋庆文
  • 44篇汤晓燕
  • 37篇贾仁需
  • 35篇张义门
  • 26篇郭辉
  • 16篇胡继超
  • 11篇吕红亮
  • 8篇杨帅
  • 6篇蒋明伟
  • 5篇王超
  • 4篇张晓朋
  • 4篇王党朝
  • 4篇徐大庆
  • 4篇杨阳
  • 4篇张林
  • 4篇李家昌
  • 3篇张菊

传媒

  • 6篇第十五届全国...
  • 5篇Journa...
  • 3篇物理学报
  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电子学报
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇第十四届全国...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 5篇2019
  • 1篇2018
  • 9篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 49篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 4篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 8篇2008
  • 10篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
  • 1篇2003
111 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法
本发明涉及一种带有N型漂移层台面的碳化硅UMOSFET器件及制作方法,该碳化硅UMOSFET器件包括栅极、多晶硅、槽栅介质、源极、源区接触、p-外延层、N-漂移层台面、N-漂移层、N+衬底和漏极,其中,所述N-漂移层台面...
宋庆文蒋明伟汤晓燕张艺蒙贾仁需王悦湖张玉明
文献传递
4H-SiC同质外延膜的研究
<正>4H-SiC(Eg=3.26ev)作为宽禁带半导体材料的代表之一,具有高击穿电场(3 MV/cm),,高热导率 (4.9 W/cm K),,高载流子饱和漂移速度等优良特性,因此 SiC 电子器件在高温,高频,高功率...
王悦湖张玉明张义门贾仁需张书霞
文献传递
钒受主能级在n型4H-SiC中的深能级瞬态傅里叶谱和光致发光(英文)
2008年
借助深能级瞬态傅里叶谱研究了钒离子注入在SiC中引入的深能级陷阱.掺入的钒在4 H-SiC中形成两个深受主能级,分别位于导带下0.81和1.02eV处,其电子俘获截面分别为7.0×10-16和6.0×10-16cm2.对钒离子注入4 H-SiC样品进行低温光致发光测量,同样发现两个电子陷阱,分别位于导带下0.80和1.16eV处。结果表明,在n型4 H-SiC掺入杂质钒可以同时形成两个深的钒受主能级,分别位于导带下0.8±0.01和1.1±0.08eV处.
王超张义门张玉明王悦湖徐大庆
关键词:4H-SIC
一种控制氢气流量P型低掺杂碳化硅薄膜外延制备方法
本发明涉及一种控制氢气流量P型低掺杂碳化硅薄膜外延制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,将反应室抽成真空;(2)向反应室通入H<Sub>2</Sub>直至反应室气压到达1...
王悦湖胡继超张艺蒙宋庆文张玉明
文献传递
高能量钒注入n型4H-SiC的欧姆接触形成(英文)
2007年
借助二次离子质谱法分析了注入的钒离子在碳化硅中的分布.即使经过1650℃的高温退火,钒在碳化硅中的再扩散也不显著.退火并没有导致明显的钒向碳化硅表面扩散形成堆积的现象,由于缺少钒的补偿作用,表面薄层的自由载流子浓度保持不变.采用线性传输线模型测量了钒注入n型4H-SiC上的Ni基接触电阻,在1050℃下,在氮、氢混合气体中退火10min,形成的最低比接触电阻为4.4×10-3Ω.cm2.金属化退火后的XRD分析结果表明,镍、碳化硅界面处形成了Ni2Si和石墨相.观测到的石墨相是由于退火导致C原子外扩散并堆积形成,同时在碳化硅表面形成C空位.C空位可以提高有效载流子浓度,降低势垒高度并减小耗尽层宽度,对最终形成欧姆接触起到了关键作用.
王超张义门张玉明郭辉徐大庆王悦湖
关键词:欧姆接触
具有块状沟槽和埋层的浮动结碳化硅SBD器件
本发明涉及一种具有块状沟槽和埋层的浮动结碳化硅SBD器件,其特征在于,其包括金属、SiO<Sub>2</Sub>隔离介质、沟槽、一次N<Sup>‑</Sup>外延层、P<Sup>+</Sup>离子注入区、二次N<Sup>...
宋庆文杨帅汤晓燕张艺蒙贾仁需张玉明王悦湖
文献传递
一种具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件
本发明涉及一种具有深沟槽的浮动结碳化硅SBD器件,其包括金属、SiO<Sub>2</Sub>隔离介质、沟槽、一次N<Sup>-</Sup>外延层、P<Sup>+</Sup>离子注入区、二次N<Sup>-</Sup>外延层...
杨帅宋庆文汤晓燕张艺蒙贾仁需张玉明王悦湖
串联式PIN结构α辐照电池及其制备方法
本发明公开了一种串联式PIN结构α辐照电池及其制备方法,主要解决现有技术中制作碳化硅辐照电池能量转换效率低、输出电压有限的问题。其由上下两个串联的PIN结构成;上PIN结包括N型外延层欧姆接触电极、N型高掺杂外延层、P型...
郭辉赵亚秋宋庆文王悦湖张玉明
文献传递
一种控制掺杂源流量N型重掺杂碳化硅薄膜外延制备方法
本发明涉及一种控制掺杂源流量N型重掺杂碳化硅薄膜外延制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,将反应室抽成真空;(2)向反应室通入H<Sub>2</Sub>直至反应室气压到达...
王悦湖胡继超宋庆文张艺蒙张玉明
文献传递
同质外延生长SiC外延层及表面形貌分析
在硅面(0001)方向偏8&#176;4H-SiC衬底上生长外延层,生长温度为1580℃,压力为100mbar,采用气垫旋转技术的低压水平热壁反应系统(LP-HW-CVD),得到了高质量的外延层。外延层表面形貌用扫描电子...
王悦湖张书霞张义门张玉明
关键词:碳化硅
共12页<12345678910>
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