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曾雄

作品数：35 被引量：1H指数：1
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇衬板
  • 10篇芯片
  • 9篇基板
  • 8篇母排
  • 8篇封装
  • 8篇IGBT模块
  • 6篇功率模块
  • 6篇拱度
  • 5篇IGBT
  • 4篇对焊
  • 4篇引线
  • 4篇模块封装
  • 4篇焊料
  • 3篇弹簧
  • 3篇电感
  • 3篇定位孔
  • 3篇定位器
  • 3篇散热
  • 3篇人工干预
  • 3篇转弯

机构

  • 35篇株洲南车时代...

作者

  • 35篇曾雄
  • 25篇彭勇殿
  • 19篇贺新强
  • 16篇方杰
  • 14篇常桂钦
  • 11篇李寒
  • 7篇彭明宇
  • 7篇徐凝华
  • 7篇赵洪涛
  • 7篇李亮星
  • 7篇程崛
  • 5篇颜骥
  • 5篇赵德良
  • 4篇刘国友
  • 4篇周铮
  • 4篇万正芬
  • 3篇张泉
  • 2篇肖红秀
  • 2篇戴小平
  • 1篇万超群

传媒

  • 1篇大功率变流技...

年份

  • 4篇2019
  • 6篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2015
  • 10篇2014
  • 2篇2013
  • 5篇2012
  • 1篇2011
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种超声扫描探头水杯工装
本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所...
李寒曾雄常桂钦
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一种衬板结构
本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
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一种功率模块焊接装置
本发明提供了一种功率模块焊接装置，包括用于将焊片定位安装于基板上的定位工装，所述定位工装包括安装本体及与焊片形状对应的焊片安装区，所述焊片安装区由安装本体围成，所述安装本体包括多组隔片，多组所述隔片沿基板的长度方向分段设...
方杰赵德良曾雄彭勇殿常桂钦窦泽春李继鲁莫若刘国友
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基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构
本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
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一种芯片焊接方法
本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺...
曾雄李寒常桂钦方杰彭勇殿李继鲁贺新强
GE轨迹自动检测方法及装置
本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得...
韩星尧徐凝华曾雄贺新强冯会雨李寒程崛李亮星
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IGBT模块及其制作方法
本发明实施例公开了一种IGBT模块及其制作方法，该模块包括：基板组件；固定在基板组件上的侧框，侧框上设置有多个筋条，该筋条的中间部位开有母排安放槽，两端部位设置有定位孔；弹簧引线，其引线端安插在所述定位孔上；固定在所述侧...
李继鲁曾雄赵洪涛彭勇殿吴煜东
自动化芯片分离贴装方法
本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余...
程崛贺新强曾雄徐凝华李亮星冯会雨李寒
一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
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判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法
本发明公开了一种判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法，装置包括测量模块，对功率半导体模块基板的表面进行取点操作，在其表面测取三个以上的测量点，并将其空间位置数据传送至处理模块；处理模块，根据测量点的空间位置数据，经过...
贺新强彭勇殿李继鲁曾雄戴小平吴煜东
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