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徐景浩

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇挠性
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电子线路
  • 1篇多层板
  • 1篇移动终端
  • 1篇印制板
  • 1篇有源
  • 1篇有源元件
  • 1篇元件
  • 1篇制板
  • 1篇终端
  • 1篇无源
  • 1篇芯片
  • 1篇挠性印制板
  • 1篇挠性印制电路
  • 1篇挠性印制电路...

机构

  • 3篇电子科技大学
  • 1篇珠海元盛电子...

作者

  • 3篇徐景浩
  • 2篇何为
  • 1篇赵继东
  • 1篇王守绪
  • 1篇何波
  • 1篇崔浩
  • 1篇张宣东
  • 1篇胡可
  • 1篇何波
  • 1篇袁正希

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用
何为何波胡可王守绪赵继东徐景浩袁正希
鉴于多层挠性印制电路(简称FPC)产品广阔的应用领域，获得高性能其工业化制造技术不仅具有重要的经济价值，对国家的安全保障也具有重要意义。为打破国外企业在该技术领域内关键技术的垄断，电子科技大学、珠海元盛电子科技股份有限公...
关键词：
关键词：挠性印制电路电子线路多层板
在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件被引量：1
2007年
文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。
崔浩何为张宣东徐景浩何波
关键词：倒装芯片
移动终端用多层超薄高密度印制电路板的技术升级
向勇徐景浩胡可何波徐玉珊林均秀陈浪林艺明张宣东张
该提名项目是工信部2013年工业转型升级强基工程“移动终端用多层超薄高密度印制电路板的技术升级”项目，实施周期为2012年12月-2015年7月，于2017年6月15日通过工信部委托广东省经济与信息化委员会组织的验收(因...
关键词：
关键词：印制电路板移动终端
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