您的位置： 专家智库 > >

张宣东

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电路
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路
  • 1篇有源
  • 1篇有源元件
  • 1篇元件
  • 1篇制板
  • 1篇无源
  • 1篇芯片
  • 1篇流体
  • 1篇流体力学
  • 1篇模型分析
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性印制板
  • 1篇内流体
  • 1篇孔隙率
  • 1篇沟道
  • 1篇封装
  • 1篇金

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇张宣东
  • 3篇何为
  • 2篇莫芸绮
  • 2篇陈国辉
  • 2篇何波
  • 2篇周国云
  • 1篇徐景浩
  • 1篇王守绪
  • 1篇崔浩
  • 1篇林均秀
  • 1篇赵丽
  • 1篇何波

传媒

  • 2篇2009春季...
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内...
周国云何为王守绪莫芸绮何波张宣东林均秀陈国辉
关键词：印制电路
文献传递
在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件被引量：1
2007年
文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。
崔浩何为张宣东徐景浩何波
关键词：倒装芯片
PCB镀金层孔隙率检验方法研究
表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀，对表面品质有至关重要的影响，孔隙率是评价其镀层连续性的...
张宣东赵丽陈国辉周国云莫芸绮何波何为
关键词：表面封装孔隙率
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0