汪学芳
- 作品数：1 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究被引量：3
- 2003年
- 设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS)
- 陈四海陈明祥易新建刘胜张鸿海黄竹邻汪学芳王志勇
- 关键词：MEMS微加热器微电子封装
