朱兰芬
- 作品数：6 被引量：5H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术化学工程更多>>
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85℃/85％RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA...
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊焊接温度蒸汽压力
- 文献传递
- 微电子封装用环氧树脂热-机械应力及其微观裂纹的研究
- 微电子封装可靠性问题一直是理论界和工程界共同关心的热点问题之一。封装用模塑封材料(Epoxy Molding Compound,EMC)的开裂以及回流焊过程中的爆米花现象,是导致封装器件失效的主要因素。一般的认为开裂的来...
- 朱兰芬
- 关键词：微电子封装环氧树脂热膨胀系数
- 文献传递
- EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
- 2007年
- 环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合。
- 朱兰芬杨道国
- 关键词：环氧树脂粘弹性
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响被引量：4
- 2007年
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊温度蒸汽压力
- 填料对EMC材料热应力的影响被引量：1
- 2008年
- 在环氧模塑料(EMC)中添加填料的方法在微电子封装中得到了广泛的应用,填料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响。文章从多个方面对添加了硅粒子的EMC单元体内部热应力的发展进行了模拟,分别从粒子体积浓度、粒子排列顺序、热载荷加载速度、粒子形态等方面讨论了这些因素对EMC热应力的影响。
- 赵鹏杨道国朱兰芬
- 关键词：EMC热应力填料
- 填充料对EMC材料微观热机械应力的影响
- 2008年
- 本文建立了EMC的微观机械模型，对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟，并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的方法可以详细的描述EMC在承受热载荷时内部单元体的热机械应力的分布和变化情况。
- 赵鹏杨道国朱兰芬
- 关键词：EMC填充料
