苏喜然
- 作品数：5 被引量：11H指数：3
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85℃/85％RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA...
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊焊接温度蒸汽压力
- 文献传递
- FCOB器件中芯片与底充胶界面层裂可靠性研究
- 界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。本文以基板倒装焊器件(flip chip on board,FCOB)为研究对象,重点研究了FCOB器件在热载荷、湿热载荷驱动下底充胶与芯片界面的层裂问题。本文主要研究内容由以...
- 苏喜然
- 关键词：可靠性有限元分析
- 文献传递
- FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究被引量：4
- 2008年
- 界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(–55^+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°。
- 苏喜然杨道国赵鹏郭丹
- 关键词：电子技术底充胶热循环
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响被引量：4
- 2007年
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊温度蒸汽压力
- QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究
- 2006年
- 界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。
- 苏喜然杨道国罗海萍
- 关键词：QFN封装无铅回流焊湿热界面开裂
