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赵鹏

作品数:8 被引量:6H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇学位论文
  • 3篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇EMC
  • 1篇底充胶
  • 1篇电子技术
  • 1篇调度
  • 1篇调度算法
  • 1篇多尺度
  • 1篇多尺度RET...
  • 1篇信号
  • 1篇信号采集
  • 1篇信号处理
  • 1篇应力
  • 1篇应力分布
  • 1篇云计算
  • 1篇人眼视觉
  • 1篇任务调度
  • 1篇散射
  • 1篇视频
  • 1篇视频监控
  • 1篇视频监控技术
  • 1篇数字信号

机构

  • 8篇桂林电子科技...

作者

  • 8篇赵鹏
  • 3篇杨道国
  • 2篇朱兰芬
  • 1篇唐宁
  • 1篇苏喜然
  • 1篇郭丹

传媒

  • 1篇电子技术(上...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2008
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于DSP和USB的高速信号采集系统设计
信号采集在自动控制、电气测量、航空航天等工程实际中有着极为广泛的应用。USB以其接口容易、传输速度快、支持热插拔的优点,成为信号采集技术的研究热点。通过对USB协议分析、DSP资源介绍并配合外围电路完成了信号采集系统的硬...
赵鹏
关键词:信号采集通用串行总线数字信号处理自校正算法
文献传递
基于改进多尺度Retinex的彩色图像增强方法
本发明公开了一种基于改进多尺度Retinex的彩色图像增强方法,首先,读取一幅未处理的彩色图像,对传统的多尺度Retinex算法改进,并采用双边滤波来计算当前像素的平均亮度分量,得到基于双边滤波方法的亮度分量估计;其次,...
唐宁赵鹏吴绍启
文献传递
FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究被引量:4
2008年
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(–55^+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°。
苏喜然杨道国赵鹏郭丹
关键词:电子技术底充胶热循环
调度算法在云计算资源分配中的应用研究
云计算是一种商业化计算模型,能够将超大规模计算和海量存储能力通过网络提供给用户,就像水、电和煤气一样,取用方便,费用低廉。如何将云计算的资源合理有效地分配给用户,减少作业执行时间和提高资源利用率,是调度算法需要研究和解决...
赵鹏
关键词:云计算资源分配任务调度
文献传递
雾霾环境下视频监控技术的研究与改进
近年来,随着工业技术不断发展,空气中存在大量的雾霾杂质,使得户外监控系统捕捉的图像出现退化和失真现象,严重地影响公共安全中的监控系统。因此,如何在雾霾环境下对采集的视频图像进行清晰恢复具有重要的实用价值和现实意义。由于传...
赵鹏
关键词:视频监控大气散射
填料对EMC材料热应力的影响被引量:1
2008年
在环氧模塑料(EMC)中添加填料的方法在微电子封装中得到了广泛的应用,填料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响。文章从多个方面对添加了硅粒子的EMC单元体内部热应力的发展进行了模拟,分别从粒子体积浓度、粒子排列顺序、热载荷加载速度、粒子形态等方面讨论了这些因素对EMC热应力的影响。
赵鹏杨道国朱兰芬
关键词:EMC热应力填料
半导体硅芯片强度及开裂研究
近年来,现代集成电路技术的快速发展驱使芯片的厚度不断地变薄。在这种趋势下,芯片在封装、组装和可靠性测试中产生的高应力对芯片的影响越来越大。芯片的开裂失效已经大量出现在倒装芯片和叠层芯片封装中。芯片开裂失效的根本原因是芯片...
赵鹏
关键词:半导体硅应力分布
文献传递
填充料对EMC材料微观热机械应力的影响
2008年
本文建立了EMC的微观机械模型,对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟,并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的方法可以详细的描述EMC在承受热载荷时内部单元体的热机械应力的分布和变化情况。
赵鹏杨道国朱兰芬
关键词:EMC填充料
共1页<1>
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