李珩
- 作品数：9 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 基于纳米孪晶铜的凸点下金属层及制备方法
- 本发明提供一种基于纳米孪晶铜的凸点下金属层及制备方法，所述凸点下金属层包括粘附层以及位于所述粘附层之上的纳米孪晶铜层。凸点下金属层（UBM）是芯片封装应力最大的地方之一，往往容易先行失效。本发明通过在UBM层中引入纳米孪...
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- 一种改进型的基于聚酰亚胺的湿度传感器
- 本发明涉及一种改进型基于聚酰亚胺的湿度传感器，其特征在于，在电极板之间涂覆聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料，然后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积，具有响应时间快的特点。
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- 纳米孪晶铜再布线的制备方法
- 本发明提供一种纳米孪晶铜再布线的制备方法，包括步骤：1）于基片上制备钝化层，并光刻出用于与芯片极板互联的窗口；2）于钝化层表面及所述互联窗口中形成种子层；3）于种子层表面形成纳米孪晶铜再布线的光刻胶图形，采用脉冲电镀法于...
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- 一种改进型湿度传感器的制作方法
- 本发明涉及一种改进型的湿度传感器的制作方法，其特征在于，在电极板之间涂覆的聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料，后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔，空腔底部有由腐蚀方法制作的硅通孔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积，同...
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- 掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究
- 2014年
- 在圆片级封装电镀铜重布线工艺中通常使用退火的方法促进铜晶粒生长、使电阻减小.而作为电镀铜种子层的溅射铜表面存在的微小裂纹通常会造成电镀液无法进入,从而使电镀铜和溅射铜界面出现孔铜,这类界面缺陷将影响后续高温退火过程中铜晶粒的生长,并导致电镀铜电阻增大.为研究此问题,本文尝试在电镀铜前轻微腐蚀溅射铜种子层,使裂纹尺寸变大,电镀液得以进入裂纹,并电镀填充裂纹形成无孔洞的电镀铜;此外若在电镀铜后在电镀铜表面溅射一层TaN层可限制高温下铜原子运动,使电镀铜经受300℃退火10分钟而不形成孔洞,高温退火同时可使得铜晶粒长大,电阻变小.
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- 关键词：电镀铜退火
- 纳米孪晶铜再布线的制备方法
- 本发明提供一种纳米孪晶铜再布线的制备方法，包括步骤：1）于基片上制备钝化层，并光刻出用于与芯片极板互联的窗口；2）于钝化层表面及所述互联窗口中形成种子层；3）于种子层表面形成纳米孪晶铜再布线的光刻胶图形，采用脉冲电镀法于...
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- 纳米孪晶铜布线层的制备方法
- 本发明提供一种纳米孪晶铜布线层的制备方法，包括步骤：1）于基片上制备第一钝化层，并于第一钝化层内形成用于与基片上器件结构互联的互联窗口；2）于第一钝化层表面及互联窗口中形成种子层；3）于种子层表面形成光刻胶层，在光刻胶层...
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- 基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法
- 本发明涉及一种基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法，其特征在于在电极板之间的聚酰亚胺层中填充材料后腐蚀制作出多孔薄膜，经光刻后a)沿电极板方向制作单个空腔；b)沿电极板方向制作多个空腔；c)垂直电极板方向制...
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- 一种改进型湿度传感器的制作方法
- 本发明涉及一种改进型的湿度传感器的制作方法，其特征在于，在电极板之间涂覆的聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料，后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔，空腔底部有由腐蚀方法制作的硅通孔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积，同...
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