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陈一豪

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇球栅阵列
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇应力
  • 1篇应力分布
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇有限元模型
  • 1篇贴装
  • 1篇翘曲
  • 1篇翘曲变形
  • 1篇温度分布
  • 1篇无铅
  • 1篇芯片
  • 1篇回流焊
  • 1篇BGA器件
  • 1篇表面贴装

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇陈一豪
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇付红志
  • 1篇刘哲
  • 1篇夏卫生
  • 1篇方文磊

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟被引量：1
2012年
采用间接耦合的方法对BGA(Ball Grid Array)器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。
陈一豪刘哲付红志方文磊夏卫生吴丰顺
关键词：球栅阵列有限元模型温度分布应力分布
无铅FCBGA表面贴装回流焊翘曲变形研究
随着无铅表面贴装(SurfaceMountReflow,SMT)工艺的实施以及球栅阵列(BallGridArray,BGA)封装尺寸的逐步小型化,SMT工艺中产生的回流翘曲变形对于互连性能或质量表现出更大的影响。近年来,...
陈一豪
关键词：倒装芯片球栅阵列翘曲变形
文献传递
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