朱宇春
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 抑制引线框架锡须生长的电镀工艺
- RoHS通过之后,在电子行业中,铅的使用越来越受到限制,电子工业的生产也越来越趋向于无铅化,纯锡、锡银、锡铋合金等已经逐渐成为了引脚无铅电镀层最常用的材料。无铅材料的使用,对环境保护和人类的健康安全无疑是有益的,但在工业...
- 朱宇春
- 关键词：无铅电镀层JEDEC标准高温高湿温度循环
- 文献传递
- 温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
- 2007年
- 在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.
- 张金松吴懿平朱宇春李娟娟李娟娟安兵
- 温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为被引量：1
- 2007年
- 采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为。研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点。随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑。研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力。此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长。满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑。
- 张金松李娟娟吴丰顺朱宇春安兵吴懿平
- 关键词：温度循环热应力
- 温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
- 2008年
- 采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
- 张金松朱宇春李娟娟吴懿平
- 关键词：致密度
