李娟娟
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为被引量：1
- 2007年
- 采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为。研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点。随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑。研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力。此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长。满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑。
- 张金松李娟娟吴丰顺朱宇春安兵吴懿平
- 关键词：温度循环热应力
- 温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
- 2008年
- 采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
- 张金松朱宇春李娟娟吴懿平
- 关键词：致密度
