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徐先伟

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 5篇半导体
  • 3篇芯片
  • 3篇半导体芯片
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片电阻
  • 2篇片状
  • 2篇工位
  • 2篇功率半导体
  • 2篇功率半导体器...
  • 2篇管壳
  • 2篇管座
  • 2篇焊料
  • 2篇半导体器件
  • 1篇压接
  • 1篇压装
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇锁紧
  • 1篇锁紧装置
  • 1篇铜排

机构

  • 6篇株洲南车时代...

作者

  • 6篇徐先伟
  • 2篇李世平
  • 2篇彭勇殿
  • 2篇张泉
  • 2篇熊辉
  • 1篇蒋谊
  • 1篇张明

传媒

  • 2篇大功率变流技...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
大功率半导体器件封装结构的有限元分析被引量：1
2009年
介绍了压接型大功率半导体器件封装结构的有限元分析方法,利用Ansys有限元分析软件对IGCT这一具有代表性的器件进行了热分析,得出了IGCT芯片两侧热导体的热阻值,从而验证了IGCT结构的合理性。
徐先伟
关键词：大功率半导体器件ANSYS热分析
一种半导体芯片封装装置
本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开...
熊辉李世平徐先伟段翼
文献传递
一种功率半导体芯片焊接装置
本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在...
张泉李继鲁徐先伟彭勇殿吴煜东
文献传递
晶闸管多周波浪涌电流试验及仿真被引量：1
2011年
概述了六英寸晶闸管的多周波浪涌试验,给出了试验中晶闸管的电流波形和温度曲线。详细介绍了温度计算及仿真分析,并将计算结果与试验结果进行了比较,验证了仿真的可行性。
熊辉李世平段冀徐先伟
关键词：晶闸管温度曲线仿真
一种功率半导体芯片焊接装置
本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在...
张泉李继鲁徐先伟彭勇殿吴煜东
一种功率半导体器件管壳封装装置
一种功率半导体器件管壳封装装置，包括左卡环1和右卡环2，连接装置和锁紧装置，左卡环1和右卡环2的端部之间用连接装置进行活动连接，左卡环1和右卡环2的另一端部设置有锁紧装置，对功率半导体器件6的管座和管盖裙边进行闭合锁紧。...
徐先伟张明李继鲁蒋谊
文献传递
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