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毋正伟

作品数:25 被引量:52H指数:5
供职机构:中国科学院电子学研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术机械工程更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 11篇专利
  • 3篇会议论文

领域

  • 11篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇文化科学

主题

  • 16篇感器
  • 16篇传感
  • 16篇传感器
  • 7篇谐振
  • 6篇封装
  • 5篇电场传感器
  • 5篇电极
  • 5篇微机械
  • 5篇微型电场传感...
  • 5篇键合
  • 4篇微机电系统
  • 4篇谐振梁
  • 4篇谐振式传感器
  • 4篇机电系统
  • 4篇差分
  • 4篇差分检测
  • 4篇电系统
  • 3篇电磁
  • 3篇压力传感器
  • 3篇阳极键合

机构

  • 25篇中国科学院电...
  • 2篇中国科学院研...
  • 1篇北京大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 25篇毋正伟
  • 18篇陈德勇
  • 14篇王军波
  • 6篇陈李
  • 6篇夏善红
  • 5篇彭春荣
  • 4篇陈健
  • 4篇任仁
  • 4篇杨苗苗
  • 2篇刘猛
  • 2篇李玉欣
  • 2篇史晓晶
  • 2篇张明
  • 2篇陈健
  • 2篇陈李
  • 2篇杨苗苗
  • 2篇陈德勇
  • 2篇王军波
  • 1篇徐磊
  • 1篇杨鹏飞

传媒

  • 3篇传感技术学报
  • 3篇微纳电子技术
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇电子与信息学...
  • 1篇测控技术
  • 1篇纳米技术与精...
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 6篇2006
25 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法
本发明公开了一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法,涉及MEMS封装技术,为单芯片级封装方法,包括步骤,a)将陶瓷环焊接在管座上;b)将一对大小相同、充磁方向相反的磁铁平行固定在管座上表面,位于陶瓷环的内部,并以陶瓷...
毋正伟陈德勇王军波
基于多结构耦合的微型电场传感器及其制备方法
一种基于多结构耦合的微型电场传感器,包括:所述微型电场传感器包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、电极单元和固定单元;其中:所述第一谐振器和第二谐振器之间、第三谐振器和第二谐振器之间通过电容耦合或机械梁耦合连接,第一谐...
彭春荣修日任仁毋正伟夏善红
文献传递
电磁激励微谐振式传感器的设计与制作被引量:1
2008年
利用微电子机械加工技术成功研制出电磁激励-电磁拾振硅谐振梁式压力传感器。传感器以"H"型双端固支梁为谐振器,采用差分检测结构。工艺制作采用体硅加工工艺,并且采用一种减小封装应力的结构完成压力传感器的真空密封及封装。利用锁相环微弱信号检测技术建立的开环频率特性测试系统及闭环自激测试系统测试了传感器的频率、压力特性等相关技术指标。谐振器在空气中的品质因素Q值大于1200;在真空中的Q值大于7000。压力满量程刻度为0~120kPa。差分输出的结果优于单个谐振梁的输出结果,差分输出结果的线性相关系数为0.9999,灵敏度为225.77Hz/kPa。
高振宁陈德勇王军波毋正伟
关键词:微机电系统谐振式压力传感器差分检测
一种硅梁谐振加速度计结构设计与模拟分析
2007年
为了提高谐振加速度计的灵敏度以及稳定性,提出一种基于微杠杆力学放大机构的硅梁谐振式加速度计结构,并对其进行了有限元模拟分析。该加速度计由两个静电激励电容检测的硅谐振梁组成差分输出,采用硅深刻蚀以及硅玻璃阳极键合等体硅工艺制作。模拟结果表明新结构提高了加速度计灵敏度,有效改善了交叉灵敏度、线性度、温度稳定性等。
陈德勇陈健毋正伟王军波陈李
关键词:差分输出
灵敏度可调节的谐振微型电场传感器
本公开提供了一种灵敏度可调节的谐振微型电场传感器,包括衬底、支撑梁、电场引入单元、微杠杆结构、谐振单元、激励电极、振动检测电极和调谐电极;电场引入单元包括:电场感应电极、电场输入电极、电场偏置电极和驱动结构;微杠杆结构包...
彭春荣修日毋正伟任仁夏善红
文献传递
Si-玻璃阳极键合失效机理研究被引量:1
2010年
在采用Si-玻璃阳极键合技术制备微惯性传感器的过程中,实验发现键合圆片中心区域键合失效。通过对键合机理和工艺过程进行分析,认为湿法腐蚀工艺引入钾离子(K+)污染是造成键合失效的主要原因,也可以对键合失效现象给出合理的解释。改变工艺参数进行了键合对比实验,结果表明,未受K+污染的键合圆片没有发生键合失效现象。提出了解决键合失效问题的两种方案,并首次提出在Si片表面生长氧化层提高失效区键合强度的方法;从理论上分析了增加SiO2介质层的可行性。强度测试结果表明,在SiO2厚度为150nm时,键合剪切强度达到14MPa,验证了方案的可靠性。利用上述方法制备出微加速度传感器敏感结构。
毋正伟陈德勇夏善红
关键词:微电子机械系统阳极键合二氧化硅
一种电磁式微机械振动环陀螺的建模与优化被引量:8
2009年
提出了一种新型的电磁式微机械振动环陀螺结构.为优化陀螺的设计和提高陀螺的性能,在推导微机械陀螺集总参数模型的基础上,建立了电磁式微机械振动环陀螺的数学模型,得到了影响陀螺灵敏度的因素,据此对陀螺参数进行优化设计.采用有限元分析方法和实验测试方法相结合来验证该模型和设计方案的可行性.模型计算结果表明,优化后的陀螺在-200~200(°).s-1的范围内,其机械灵敏度为0.002 3μm/((°).s-1),电学灵敏度为0.062μV/((°).s-1).用有限元模拟得到陀螺机械灵敏度为0.002 9μm/((°).s-1),锁相放大器测试得到微陀螺样机电学灵敏度为0.051μV/((°).s-1).有限元仿真和样机实测结果与理论计算结果基本吻合,证实了该模型的正确性及陀螺设计方案的可行性.
陈李陈德勇王军波毋正伟张明
关键词:数学建模优化设计
一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法
本发明公开了一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法,涉及MEMS封装技术,为单芯片级封装方法,包括步骤,a)将陶瓷环焊接在管座上;b)将一对大小相同、充磁方向相反的磁铁平行固定在管座上表面,位于陶瓷环的内部,并以陶瓷...
毋正伟陈德勇王军波
文献传递
一种基于微电子机械技术的电磁微扭摆谐振式传感器
本发明公开一种基于微电子机械的微结构谐振式传感器,由两个微扭摆谐振器并列放置,微扭摆谐振器上有检测用敏感层膜,另一微扭摆谐振器上有差分检测的非敏感层膜。每个微扭摆谐振器由摆轴和分布在摆轴两边的摆片组成,摆片上布置电磁激励...
陈德勇王军波毋正伟
文献传递
一种扭摆式硅微机械加速度传感器被引量:1
2006年
介绍了一种基于体硅微机电系统(MEMS)工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器,对制作过程的一些工艺问题进行探讨,并提出相应的解决办法,主要涉及到硅-玻璃阳极键合、结构释放等关键工艺。对测试结果进行了初步分析,分辨力可以达到1mgn,测试±1gn范围内线性度可以达到99.99%。
毋正伟陈德勇杨苗苗徐磊
关键词:加速度传感器体硅工艺电容式阳极键合微机电系统
共3页<123>
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