- 一种新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线被引量：1
- 2012年
- 提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于"华中科大"和"无锡邦普"字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物并测试,测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。相比较于市面上的偶极子天线,这类天线具有增益高、阻抗匹配容易和工作频带宽等特点,更重要的是它可以指导人们开发基于自己公司徽标的天线。
- 蒋青青安兵张加波
- 关键词：RFID
- 超高频RFID天线设计及制造工艺
- RFID由于其扫描速度快，无接触识别等优点而具有广泛的应用前景，阻碍其应用的最大障碍是其昂贵的成本，而现今蚀刻法天线的制造成本大约占了其总成本的三分之一;如何有效的开发一种低成本的天线制造方法显得十分的有意义。此外，天线...
- 蒋青青
- 关键词：RFID天线模切技术
- 模切法RFID天线制造技术被引量：3
- 2011年
- 现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足:主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线制造方法:针对一款图案精细的超高频RFID天线,用两次模切排废的方法,得到了天线图形。天线与RFID芯片之间的连接依靠芯片模组完成。
- 蒋青青安兵张加波吴懿平
- 关键词：RFID模切
- RFID芯片超声倒装封装技术研究
- 2011年
- 超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。
- 张加波安兵孙亚男蒋青青吴懿平
- 关键词：射频识别芯片封装冶金结合
