张加波
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 超高频RFID标签天线设计与封装技术研究
- 无线射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术,是一种基于射频通信的非接触式自动识别技术,其原理是通过读写器与附着在物品上的标签之间的电感耦合或者电磁波反向散射进行信息交换,以...
- 张加波
- 关键词：标签芯片无线射频识别技术
- 一种新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线被引量：1
- 2012年
- 提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于"华中科大"和"无锡邦普"字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物并测试,测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。相比较于市面上的偶极子天线,这类天线具有增益高、阻抗匹配容易和工作频带宽等特点,更重要的是它可以指导人们开发基于自己公司徽标的天线。
- 蒋青青安兵张加波
- 关键词：RFID
- 模切法RFID天线制造技术被引量：3
- 2011年
- 现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足:主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线制造方法:针对一款图案精细的超高频RFID天线,用两次模切排废的方法,得到了天线图形。天线与RFID芯片之间的连接依靠芯片模组完成。
- 蒋青青安兵张加波吴懿平
- 关键词：RFID模切
- RFID芯片超声倒装封装技术研究
- 2011年
- 超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。
- 张加波安兵孙亚男蒋青青吴懿平
- 关键词：射频识别芯片封装冶金结合
