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王永忠

作品数：31 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 10篇科技成果
  • 2篇期刊文章

领域

  • 11篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理

主题

  • 26篇封装
  • 11篇芯片
  • 9篇塑封
  • 8篇引脚
  • 6篇堆叠
  • 6篇压焊
  • 5篇堆叠封装
  • 5篇引线
  • 5篇散热
  • 5篇芯片封装
  • 5篇基板
  • 5篇封装工艺
  • 5篇CSP封装
  • 4篇等离子清洗
  • 4篇电路
  • 4篇焊球
  • 3篇电路封装
  • 3篇印制线
  • 3篇阵列
  • 3篇键合

机构

  • 31篇天水华天科技...

作者

  • 31篇王永忠
  • 24篇慕蔚
  • 22篇李习周
  • 9篇李万霞
  • 9篇朱文辉
  • 7篇谢建友
  • 6篇郭小伟
  • 6篇胡魁
  • 5篇周朝峰
  • 5篇何文海
  • 5篇魏海东
  • 4篇刘定斌
  • 4篇张浩文
  • 4篇赵耀军
  • 3篇代赋
  • 3篇周金成
  • 3篇王治文
  • 3篇王新军
  • 3篇姜尔君
  • 3篇王晓春

传媒

  • 2篇中国集成电路

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2018
  • 3篇2016
  • 5篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 7篇2011
  • 2篇2009
  • 4篇2007
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节...
朱文辉李习周谢建友慕蔚王永忠
文献传递
一种面阵列无引脚CSP封装件
一种面阵列无引脚CSP封装件，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印制线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封...
李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
文献传递
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
文献传递
带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件及生产方法
一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件及生产方法，包括设有凹槽和多个安放槽的裸铜框架，倒装带凸点的芯片，芯片凸点与安放槽之间填下填料，凹槽两侧分别为通过钝化体相连的第一引脚和第二引脚；引脚和安放槽底部有连接层，所有...
慕蔚李习周邵荣昌王永忠
文献传递
一种散热通道高散热引线框架结构
本发明提供了一种散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引...
王霞张进兵王永忠郑永富张易勒
文献传递
SiP系统集成级IC芯片封装件及其制作方法
SiP系统集成级IC芯片封装件及制作方法，包括基板，基板上设置有无源器件和两个IC芯片，该两个IC芯片与基板之间分别设置有胶片膜，IC芯片通过键合线与基板上面的第一焊盘连接，基板上覆盖有塑封体。其中一个IC芯片的上面还可...
谢建友李习周慕蔚王永忠魏海东
IC包装管生产工艺浅析
2021年
IC包装管是集成电路生产和运输中不可缺少的包装管材。本文介绍了IC包装管的用途和材质要求,简要描述了IC包装管的生产工艺流程,在此基础上分析了其主要生产工艺及应注意的技术要点。并简述了通过技术管控可提高生产效率和产品质量。最后介绍了IC包装管的一般性检验项目。
王永忠李琦
关键词：IC生产工艺
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