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李天宇

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:北京大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇刻蚀
  • 2篇结构层
  • 2篇金属
  • 2篇隔热
  • 2篇隔热性
  • 2篇隔热性能
  • 2篇PARYLE...
  • 2篇衬片
  • 1篇等离子体
  • 1篇电火花
  • 1篇对准标记
  • 1篇氧化硅
  • 1篇应用软件
  • 1篇智能设备
  • 1篇深刻蚀
  • 1篇气相沉积
  • 1篇微细
  • 1篇微细电火花
  • 1篇物理气相沉积
  • 1篇离子刻蚀

机构

  • 5篇北京大学

作者

  • 5篇李天宇
  • 3篇李男男
  • 2篇张轶铭
  • 2篇胡佳
  • 1篇陈书慧
  • 1篇罗进

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2013
  • 2篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种基于Parylene填充的隔热结构及其制备方法
本发明涉及一种基于Parylene填充的隔热结构及其制备方法。该隔热结构的制备方法包括:1)在基底硅片上加工结构层,并使结构层与基底硅片之间存在一氧化硅隔层;2)在结构层上粘接玻璃衬片;3)从基底硅片的背面进行减薄,然后...
陈兢李天宇李男男
文献传递
一种金属微小结构的加工方法
本发明提供一种金属微小结构的加工方法,其步骤包括:在金属基片背面刻蚀双面对准标记和背面盲孔的对准标记;采用微细电火花工艺在基片背面制作盲孔阵列;采用物理气相沉积方法在基片背面制作金属层;根据产品的结构形状,在基片正面对应...
陈兢单一张轶铭罗进李天宇胡佳
文献传递
一种刻蚀金属钨材料的方法
本发明公开了一种刻蚀金属钨材料的方法,在金属钨材料上形成刻蚀掩膜,然后采用高密度等离子体(如ICP、TCP等)干法刻蚀工艺,产生高密度、高能量离子和自由基,实现了对金属钨体材料的高速率、各向异性刻蚀。刻蚀速率可达2.95...
陈兢胡佳张轶铭陈书慧李男男李天宇
文献传递
一种基于Parylene填充的隔热结构及其制备方法
本发明涉及一种基于Parylene填充的隔热结构及其制备方法。该隔热结构的制备方法包括:1)在基底硅片上加工结构层,并使结构层与基底硅片之间存在一氧化硅隔层;2)在结构层上粘接玻璃衬片;3)从基底硅片的背面进行减薄,然后...
陈兢李天宇李男男
文献传递
基于Android的App Store系统的设计与实现
智能家电、手机等智能设备的保有量近几年迅速增长,伴随着市场竞争,应用软件是否丰富已成为目前用户是否选择某种智能设备的重要因素之一。Google公司的Android系统是目前智能设备采用最广泛的系统。Android系统的开...
李天宇
关键词:应用软件ANDROID系统智能设备二次开发
共1页<1>
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