郭丹
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 叠层CSP的热-机械可靠性分析及参数最优化组合
- 系统级封装是将多个不同功能的芯片、记忆体芯片及无源元件,通过封装工艺达到系统集成的目的。可以实现集成性和多功能性的多芯片组件封装(MultiChip Package)是未来发展的趋势。多芯片叠层的3D封装方式可以节省空间...
- 郭丹
- 关键词：环氧树脂热膨胀系数
- 文献传递
- FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究被引量：4
- 2008年
- 界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(–55^+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°。
- 苏喜然杨道国赵鹏郭丹
- 关键词：电子技术底充胶热循环
- PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究被引量：1
- 2008年
- 本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。
- 郭丹
- 关键词：热膨胀系数有限元模拟翘曲
- 湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响被引量：2
- 2008年
- 分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究。结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结束时刻,该处同时湿热载荷影响,比单纯热载荷影响下,等效Von Mises应力和等效总应变分别增大了58%和60%,说明该处是底充胶分层萌生的潜在位置。
- 郭丹杨道国
- 关键词：电子技术倒装芯片底充胶
