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郭小伟

作品数：48 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇专利
  • 11篇科技成果
  • 3篇期刊文章

领域

  • 17篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 46篇封装
  • 20篇芯片
  • 14篇压焊
  • 14篇芯片封装
  • 13篇引脚
  • 13篇塑封
  • 12篇引线
  • 12篇划片
  • 11篇引脚封装
  • 11篇引线框
  • 10篇引线框架
  • 9篇电路
  • 8篇频率特性
  • 8篇集成电路
  • 7篇凸点
  • 6篇凹坑
  • 5篇基板
  • 4篇电路封装
  • 4篇堆叠
  • 4篇矩阵式

机构

  • 48篇天水华天科技...
  • 10篇华天科技(西...

作者

  • 48篇郭小伟
  • 32篇慕蔚
  • 14篇何文海
  • 13篇李习周
  • 7篇李万霞
  • 6篇王永忠
  • 6篇王新军
  • 5篇周朝峰
  • 5篇谢建友
  • 5篇张浩文
  • 5篇朱文辉
  • 4篇王兴刚
  • 4篇赵耀军
  • 3篇刘定斌
  • 3篇王治文
  • 3篇冯学贵
  • 3篇魏海东
  • 3篇姜尔君
  • 3篇王晓春
  • 2篇赵永红

传媒

  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 7篇2012
  • 12篇2011
  • 9篇2010
  • 3篇2009
  • 4篇2008
  • 3篇2007
  • 2篇2006
共 48 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件
本实用新型提供了一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，包括并排设置的两个引脚载体组，每个引脚载体组至少由四个并列设置的引脚载体组成，且一个引脚载体组中的多个引脚载体与另一个引脚载体组中的多个引脚载体形成一一对应；两个...
慕蔚李习周郭小伟
文献传递
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件
本实用新型是一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件。包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，内引脚向内延伸靠近所述的载体，载体上粘接有第一IC芯片，第一IC芯片上端粘接第二IC芯片，第二IC芯片...
郭小伟慕蔚何文海
文献传递
一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法
一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法，包括引线框架载体、IC芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为两排，为内引线脚和内引线脚，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽，所述焊盘分...
郭小伟慕蔚
一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件及其制备方法，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片，内引脚和IC芯片之间由胶...
郭小伟何文海慕蔚王新军
PBGA集成电路封装技术
郭小伟慕蔚刘志强
该项目是通过对PBGA关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，掌握其关键工艺技术，并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在公司多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基...
关键词：
关键词：集成电路封装
一种双扁平无引脚封装件及其生产方法
一种双扁平无引脚封装件及其生产方法，其封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形式；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上、下塑封体将载体从上、下双面包围封装不外露。上塑封体包围载体上表面及侧面、粘接材料、IC芯片、键合线...
郭小伟慕蔚
文献传递
一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
本发明公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封...
郭小伟朱文辉慕蔚王永忠
集成电路芯片封装可靠性知识被引量：1
2006年
郭小伟
关键词：芯片封装集成电路平面图像IMAGELEVELSCAN
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