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吴文荣

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:北京工业大学更多>>

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇数据拟合
  • 2篇光度
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻工艺
  • 2篇光刻胶
  • 2篇分光
  • 2篇分光计

机构

  • 2篇北京工业大学

作者

  • 2篇张露
  • 2篇孙丽媛
  • 2篇邹德恕
  • 2篇高志远
  • 2篇吴文荣

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多台阶器件结构底层表面的光刻方法
多台阶器件结构底层表面的光刻方法,属于光刻技术领域。本发明采用SEM观察涂覆光刻胶样品的剖面,测量台阶底部的光刻胶厚度。使用光度分光计及数据拟合方法做出台阶底部光刻胶在不同曝光时间下的透过率曲线,找出光刻胶完全曝光所需时...
高志远孙丽媛邹德恕张露吴文荣
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多台阶器件结构底层表面的光刻方法
多台阶器件结构底层表面的光刻方法,属于光刻技术领域。本发明采用SEM观察涂覆光刻胶样品的剖面,测量台阶底部的光刻胶厚度。使用光度分光计及数据拟合方法做出台阶底部光刻胶在不同曝光时间下的透过率曲线,找出光刻胶完全曝光所需时...
高志远孙丽媛邹德恕张露吴文荣
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共1页<1>
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