您的位置： 专家智库 > >

杨春辉

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华南理工大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇瞬态
  • 1篇温度传感器
  • 1篇扩展电阻
  • 1篇封装
  • 1篇封装效应
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇郑耀宗
  • 1篇刘百勇
  • 1篇杨炳良
  • 1篇郑学仁
  • 1篇王曦
  • 1篇杨春辉

传媒

  • 1篇华南理工大学...

年份

  • 1篇1995
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
不同封装的扩展电阻温度传感器瞬态热响应模型
1995年
研究了扩展电阻温度传感器的封装效应。对扩展电阻温度传感器封装热阻的测量和瞬态热响应分别进行了理论和实验研究。理论结果和实验结果吻合。实验和理论结果表明，管壳的几何形状比封装材料对传感器瞬态响应时间的影响更重要。对于要求高灵敏度和快速响应的传感器封装，小型和球型的封装方式总是被推荐的。实验发现，对于一个２ｍｍ直径的球形封装传感器的响应时间约６ｓ。
杨炳良刘百勇陈斗南杨春辉郑学仁王曦郑耀宗
关键词：温度传感器扩展电阻封装效应
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0