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李传皓

作品数:15 被引量:3H指数:1
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 5篇异质结
  • 5篇衬底
  • 4篇SIC衬底
  • 4篇MOCVD
  • 3篇二维电子
  • 3篇二维电子气
  • 3篇ALGAN/...
  • 3篇ALN
  • 3篇GAN薄膜
  • 2篇应力
  • 2篇势垒
  • 2篇势垒层
  • 2篇迁移
  • 2篇迁移率
  • 2篇金属有机物
  • 2篇金属有机物化...
  • 2篇半绝缘
  • 2篇ALGAN/...
  • 2篇ALGAN/...
  • 2篇GAN

机构

  • 15篇南京电子器件...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 15篇张东国
  • 15篇李忠辉
  • 15篇彭大青
  • 15篇李传皓
  • 11篇罗伟科
  • 10篇杨乾坤
  • 8篇董逊
  • 7篇李亮
  • 4篇潘磊
  • 3篇倪金玉
  • 1篇周建军
  • 1篇孙岩
  • 1篇吴少兵
  • 1篇蔡利康

传媒

  • 7篇固体电子学研...
  • 5篇第13届全国...
  • 2篇人工晶体学报
  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2020
  • 2篇2017
  • 5篇2014
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
少层氮化硼的生长机理及技术研究
2022年
采用MOCVD技术在50.8 mm(2英寸)蓝宝石衬底上开展氮化硼(BN)材料的外延生长研究。基于Ⅴ/Ⅲ族源的同时输运工艺,探究了无序岛状、生长自终止及二维层状等三种BN生长模式的外延机理,并实现了5-6层原子厚的二维BN材料的制备。同时,提出了一种Ⅴ/Ⅲ族源的同时输运及分时输运相结合的外延生长工艺,显著提升了二维BN材料质量,其中1μm×1μm表面粗糙度Ra为0.10 nm,光学带隙宽度为5.77 eV,拉曼E2g模式的半高宽为60.7 cm^(-1)。
李传皓李忠辉李忠辉张东国彭大青张东国沈睿
关键词:氮化硼蓝宝石衬底
大尺寸GaN微波材料范德瓦耳斯外延机理及应力调控研究
2024年
本文基于金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,以少层氮化硼(BN)作为插入层在4英寸蓝宝石衬底上开展范德瓦耳斯异质外延GaN微波材料的生长机理及应力调控方面的研究,探讨了AlN成核工艺对GaN缓冲层生长机制的影响,以及与材料晶体质量、应力及电学性能等之间的关联。提出了一种基于AlN/AlGaN复合成核技术的应力调控方案,首次实现了大尺寸范德瓦耳斯(vdW)异质外延材料应力的有效管控,研制的GaN微波材料的弯曲度(Bow)为+20.4μm,(002)/(102)面半峰全宽为471.6/933.5 arcsec,表面均方根粗糙度为0.52 nm,电子迁移率达到2000 cm^(2)/(V·s)。最后,基于机械剥离实现了大尺寸晶圆级GaN微波材料与蓝宝石衬底的分离,为高导热衬底转移提供便利,为大功率射频器件的制作创造条件。
李传皓李忠辉李忠辉张东国彭大青罗伟科
关键词:金属有机化学气相沉积
G波段AlN/GaN HEMT外延材料
2020年
南京电子器件研究所基于MOCVD平台,在100 mm SiC半绝缘衬底上,提出恒压式气流吹扫和台阶式流场调控技术分别应用于生长AlN/GaN异质结界面和AlN势垒层,显著改善了AlN/GaN异质结界面不清晰、Al原子表面扩散长度偏低的外延难题,研制出高性能AlN/GaN HEMT外延材料。图1为AFM 5μm×5μm范围下的表面形貌,势垒层表面平整,原子台阶明显,RMS=0.3 nm,且无明显缺陷。
李传皓彭大青李忠辉张东国杨乾坤吴少兵孙岩
关键词:势垒层异质结界面HEMTMOCVD
MOCVD方法制备p型AlGaN材料
李亮罗伟科李忠辉董逊彭大青张东国李传皓
采用低温AlN插入层的Si基GaN异质外延应力分析
张东国彭大青李亮董逊倪金玉罗伟科潘磊李传皓李忠辉
Al组分渐变势垒层对AlGaN/GaN HEMT栅电流的影响
引起常规AlGaN/GaN HEMT器件栅电流的主要机制为肖特基势垒隧穿和热电子发射,两者发生概率均与势垒高度密切相关.常规AlGaN/GaN HEMT势垒高度约为1eV,栅极正偏电压较大时会出现正向导通,使器件无法在较...
李传皓李忠辉彭大青潘磊张东国
基于100mm国产SiC衬底高性能AlGaN/GaN异质结外延材料
2020年
南京电子器件研究所提出了一种"AlN表面原位图形化"技术,将AlN成核岛台阶化(图1),改善GaN缓冲层的外延生长模式,抑制GaN/AlN界面位错的生成以及纵向延伸,从而降低GaN缓冲层的穿透位错密度。另外,原位制备工艺容易实现,避免杂质引入,降低外延成本。采用该技术在100 mm国产高纯半绝缘SiC衬底上制备出1.8 μm厚高质量GaN HEMT外延材料,GaN缓冲层(002)和(102)面摇摆曲线半高宽分别达到56、147 arcsec(图2),与常规工艺相比位错密度降低80%,二维电子气室温迁移率达到2 300 cm^2/(V·s),材料结晶质量和电学特性获得显著提升。
张东国杨乾坤李忠辉彭大青李传皓罗伟科董逊
关键词:ALGAN/GAN二维电子气摇摆曲线半绝缘
正晶向SiC衬底上表面光滑的N极性GaN薄膜材料的生长
2022年
采用MOCVD技术在101.6 mm(4英寸)正晶向半绝缘C面SiC衬底上生长了厚度为1μm的GaN缓冲层。通过深入研究不同AlN成核层上生长的GaN缓冲层的性质,揭示了正晶向SiC衬底上氮极性GaN的生长机制,发现成核层表面AlN岛的密度是决定缓冲层表面形貌的重要参数,对后续GaN的成核以及GaN岛间的合并具有显著影响。通过在AlN成核层外延期间引入N2作为载气并且以脉冲方式供应铝源,研制的成核层表面成核岛尺寸小且致密性高,有利于促进GaN成核岛之间的横向合并,并抑制GaN缓冲层的岛状生长模式,从而获得了表面光滑的N极性GaN薄膜材料,原子力显微镜20μm×20μm扫描范围下的均方根(rms)粗糙度值为1.5 nm。此外,在表面平滑的GaN薄膜上生长的GaN/AlGaN异质结的电子输运特性也同步得到提升,这有利于N极性GaN材料的微波应用。
沈睿李传皓李忠辉彭大青张东国杨乾坤罗伟科
关键词:MOCVD
MOCVD脉冲法制备InAlGaN/GaN异质结材料特性研究被引量:2
2017年
采用MOCVD脉冲供源方法制备了76.2 mm(3英寸)高质量薄势垒层的InAlGaN/GaN异质结材料。通过对样品表面形貌及电学特性等测试,研究了进入反应腔MO源的不同脉冲组合对InAlGaN材料生长的影响,并分析了相关机理。其中等效为InAlN/AlGaN类超晶格结构的势垒层外延方法,基于原子层间近晶格匹配和超晶格的原子层调制作用,有效改善了势垒层材料质量和表面形貌,提升了异质结料的电学特性,室温下电子迁移率达到1 620cm^2/(V·s),方块电阻217.2Ω/。
李忠辉李传皓彭大青张东国罗伟科李亮潘磊杨乾坤董逊
关键词:金属有机物化学气相沉积异质结迁移率
SiC衬底外延GaN薄膜的应力调控研究
李忠辉彭大青李亮倪金玉董逊罗伟科张东国李传皓
共2页<12>
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