班兆伟
- 作品数：8 被引量：3H指数：1
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
- 秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
- 基于红外热成像技术的电子封装缺陷检测方法研究
- 在电子器件封装和服役过程中，由于材料热膨胀系数的不匹配和工艺因素的不可控，在结构内部会不可避免的产生各种缺陷。这些缺陷在温度场、电磁场和应力场的共同作用下不断扩展和演化，最终导致电子器件失效。因此，为提高电子封装的可靠性...
- 班兆伟
- 关键词：电子封装有限元模拟红外热成像无损检测
- 文献传递
- 一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置
- 一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置，主要由底座1、托环2、横梁3、立柱4、热像仪5、托台6、小螺栓7、紧固螺栓8组成。所述的底座1上开有两个通孔，与底座1上的通孔的直径相同立柱4插入到底座1上的通孔内，横梁3通过其...
- 秦飞班兆伟王旭明安彤夏国峰朱文辉
- 文献传递
- 电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响
- 电子封装为多材料层结构,由于材料热膨胀系数不匹配,在制造、装配、外加负载时就会在界面产生应力,致使裂纹萌生和扩展并导致器件失效。为开发电子封装中缺陷的红外热像仪检测技术,需要前期模拟研究。本文采用数值模拟方法研究芯片和底...
- 班兆伟秦飞
- 关键词：电子封装数值模拟
- 文献传递
- 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法被引量：1
- 2013年
- 在电子器件封装制造和服役过程中,工艺及温度载荷容易引起器件内部界面分层等缺陷,严重影响产品良率和可靠性,及时发现这些内部缺陷十分重要。红外热成像检测技术由于非接触、实时记录、检测速度快、定量分析等特点,已逐渐成为无损检测等领域有效的检测手段。本文采用主动双面红外测量方法对塑封料和铜界面间的缺陷进行检测,得到了试样的表面温度分布与缺陷的尺寸和深度的对应关系。通过试验数据对缺陷深度理论计算方法进行了对比研究,实现了试样内部缺陷特征的定量化识别。
- 秦飞刘程艳班兆伟
- 关键词：电子封装红外热成像无损检测
- 基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究
- 以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测.由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热流后,...
- 刘程艳秦飞班兆伟
- 基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究
- <正>以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测。由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热...
- 刘程艳秦飞班兆伟
- 文献传递
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
- 秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
- 文献传递
