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岳帅旗

作品数：53 被引量：31H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 42篇专利
  • 10篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 34篇基板
  • 17篇LTCC基板
  • 14篇LTCC
  • 11篇封装
  • 10篇电路
  • 9篇低温共烧陶瓷
  • 9篇散热
  • 8篇电路基板
  • 6篇陶瓷
  • 6篇BGA
  • 5篇通孔
  • 5篇芯片
  • 5篇封装基板
  • 5篇层间
  • 4篇信号
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇气密
  • 4篇阻焊
  • 4篇微波信号

机构

  • 53篇中国电子科技...

作者

  • 53篇岳帅旗
  • 20篇刘志辉
  • 17篇徐洋
  • 16篇张刚
  • 7篇曾策
  • 6篇束平
  • 6篇向伟玮
  • 4篇卢茜
  • 4篇刘志辉
  • 4篇肖晖
  • 4篇董东
  • 3篇王春富
  • 2篇伍艺龙
  • 2篇李杨
  • 2篇毛小红
  • 1篇何文灿
  • 1篇王天石
  • 1篇张怡
  • 1篇廖旭
  • 1篇余雷

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇焊接
  • 1篇电子与封装

年份

  • 6篇2023
  • 10篇2022
  • 5篇2021
  • 7篇2020
  • 7篇2019
  • 5篇2018
  • 6篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2011
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法
本发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法，包括以下过程：步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平；步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形；步骤3、对导体图形进行精密修饰，获得高精度微细线条...
杨宇岳帅旗束平徐洋黄翠英张刚
在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法
本发明公开了一种在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，包括如下步骤：步骤1，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体内安装元器件；步骤2，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体上安装封装盖板...
岳帅旗杨宇张继帆束平徐洋
文献传递
一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法
本发明涉及电路基板印刷技术领域，具体公开了一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法，印刷码放夹具包括设置有夹持腔的码放夹具本体、交错设置在夹持腔对称两侧内的多个凸起；多个凸起与夹持腔的侧面构成的装夹定位槽。其使用方法具...
游世娟岳帅旗杨宇伍泽亮肖晖陈丽丽陈晨
一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法
本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚徐洋
文献传递
一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法
本发明公开了一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法，该方法包括利用铬酸溶液清洗，去除LTCC基板金属膜层表面的油脂及污垢；用水彻底清洗后，在碱性溶液中进行浸泡，降低金属膜层表面的玻璃相覆盖率，再用水彻底清洗并干燥。使用...
岳帅旗刘志辉杨宇
基于LTCC的原位加热焊接工艺研究被引量：4
2015年
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性焊接和快捷返修。研究了集成热源电阻器的设计、仿真、制作、空载测试、微框焊接及返修。结果表明,原位加热焊接微框的气密性完全满足国军标的要求。
徐洋刘志辉岳帅旗
关键词：低温共烧陶瓷
一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法
本发明公开了一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，包括以下步骤：S1，利用空白生瓷制作纯生瓷工艺样件，并测试纯生瓷工艺样件的烧结收缩率；S2，引入配套浆料，制作含有配套浆料的工艺样件，并测试引入配套浆料以后的工艺样件...
岳帅旗王娜徐洋陈丽丽张刚杨宇黄翠英肖晖
一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法
本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,该封装结构包括：散热微流道、封装基板、第一芯片、第二芯片、围框、盖板、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在封装基板上；所述第一芯片...
张剑卢茜向伟玮岳帅旗曾策董东陈春梅赵明叶惠婕
文献传递
一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法
本发明涉及微电子散热技术领域，具体公开了一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一封装基板、第二封装基板、散热微流道、第一芯片、第二芯片、盖板、围框、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在第一...
张剑卢茜向伟玮岳帅旗曾策陈春梅董东赵明叶惠婕
一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法
本发明公开了一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法，该传输结构包括微波信号传输通道和隔离腔槽，所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔，所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间，且所述腔槽的侧壁...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚黄翠英
文献传递
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