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徐洋

作品数：24 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 12篇基板
  • 10篇LTCC基板
  • 6篇封装
  • 5篇BGA
  • 5篇LTCC
  • 4篇低温共烧陶瓷
  • 4篇梯度材料
  • 4篇微波组件
  • 4篇连接器
  • 3篇气密
  • 3篇浆料
  • 3篇焊盘
  • 2篇低频连接器
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇熔渣
  • 2篇失配
  • 2篇陶瓷

机构

  • 24篇中国电子科技...

作者

  • 24篇徐洋
  • 17篇岳帅旗
  • 11篇张刚
  • 5篇束平
  • 4篇崔西会
  • 4篇王强
  • 4篇吴昌勇
  • 3篇刘志辉
  • 3篇余雷
  • 3篇刘志辉
  • 2篇季兴桥
  • 2篇廖玉堂
  • 2篇伍艺龙
  • 2篇来晋明
  • 2篇王超杰
  • 2篇肖晖
  • 1篇王春富
  • 1篇何文灿
  • 1篇李彦睿
  • 1篇秦跃利

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 7篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2011
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法
本发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法，包括以下过程：步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平；步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形；步骤3、对导体图形进行精密修饰，获得高精度微细线条...
杨宇岳帅旗束平徐洋黄翠英张刚
LTCC基板腔底平整度研究被引量：3
2014年
从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金属化通孔，孔心间距需达到0．42mm时才能够获得较好的腔底平整度。
岳帅旗刘志辉张刚徐洋
关键词：低温共烧陶瓷层压填充物
在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法
本发明公开了一种在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，包括如下步骤：步骤1，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体内安装元器件；步骤2，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体上安装封装盖板...
岳帅旗杨宇张继帆束平徐洋
文献传递
一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法
本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚徐洋
文献传递
一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
基于LTCC的原位加热焊接工艺研究被引量：4
2015年
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性焊接和快捷返修。研究了集成热源电阻器的设计、仿真、制作、空载测试、微框焊接及返修。结果表明,原位加热焊接微框的气密性完全满足国军标的要求。
徐洋刘志辉岳帅旗
关键词：低温共烧陶瓷
一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法
本发明公开了一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，包括以下步骤：S1，利用空白生瓷制作纯生瓷工艺样件，并测试纯生瓷工艺样件的烧结收缩率；S2，引入配套浆料，制作含有配套浆料的工艺样件，并测试引入配套浆料以后的工艺样件...
岳帅旗王娜徐洋陈丽丽张刚杨宇黄翠英肖晖
一种LTCC基板双面腔体结构的制作方法
本发明涉及LTCC电路基板加工领域，公开了一种LTCC基板双面腔体结构的制作方法，本方法利用顶部和底部的刚性支撑片为产品层压时提供刚性支撑，并通过对刚性支撑片的开腔，实现层压过程中向正反两面腔体内部的压力传递。同时，在正...
王娜岳帅旗杨宇黄翠英张刚徐洋
文献传递
一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构
本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热...
方杰崔西会王强何东吴昌勇许冰李文伍艺龙雷东阳吴婷张香朋叶永贵徐洋
在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法
本发明公开了一种在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，包括如下步骤：步骤1，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体内安装元器件；步骤2，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体上安装封装盖板...
岳帅旗杨宇张继帆束平徐洋
文献传递
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