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张刚

作品数：20 被引量：18H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 13篇基板
  • 11篇LTCC基板
  • 6篇LTCC
  • 4篇低温共烧陶瓷
  • 3篇浆料
  • 3篇BGA
  • 2篇电磁隔离
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇信号
  • 2篇信号传输线
  • 2篇熔渣
  • 2篇失配
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇铺展
  • 2篇腔体
  • 2篇腔体结构
  • 2篇微波信号

机构

  • 20篇中国电子科技...

作者

  • 20篇张刚
  • 16篇岳帅旗
  • 11篇徐洋
  • 5篇刘志辉
  • 4篇束平
  • 2篇刘志辉
  • 2篇肖晖
  • 2篇董东
  • 1篇王春富
  • 1篇何文灿
  • 1篇王辉

传媒

  • 4篇电子工艺技术
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇电子测试

年份

  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2011
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法
本发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法，包括以下过程：步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平；步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形；步骤3、对导体图形进行精密修饰，获得高精度微细线条...
杨宇岳帅旗束平徐洋黄翠英张刚
文献传递
一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法
本发明提供一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法，主要涉及多层陶瓷电路基板制造技术领域，包括以下步骤，S1.将生瓷片按照微通道的结构分为上部分生瓷和下部分生瓷，对各层生瓷分别进行预处理，然后叠层并层压得到上生瓷层压...
徐洋岳帅旗梅永贵何文灿徐榕青张刚王娜黄翠英杨宇黄月
化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺被引量：1
2020年
LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求。
张刚董东杨宇
关键词：低温共烧陶瓷BGA剪切强度
一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法
本发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法，包括以下过程：步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平；步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形；步骤3、对导体图形进行精密修饰，获得高精度微细线条...
杨宇岳帅旗束平徐洋黄翠英张刚
LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析被引量：3
2018年
基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况。
董东束平张刚王辉赵鸣霄
关键词：焊球失效模式可靠性LTCC
LTCC基板腔底平整度研究被引量：3
2014年
从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金属化通孔，孔心间距需达到0．42mm时才能够获得较好的腔底平整度。
岳帅旗刘志辉张刚徐洋
关键词：低温共烧陶瓷层压填充物
一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法
本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚徐洋
文献传递
一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法
本发明公开了一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法，包括以下步骤：S1，利用空白生瓷制作纯生瓷工艺样件，并测试纯生瓷工艺样件的烧结收缩率；S2，引入配套浆料，制作含有配套浆料的工艺样件，并测试引入配套浆料以后的工艺样件...
岳帅旗王娜徐洋陈丽丽张刚杨宇黄翠英肖晖
一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法
本发明公开了一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法，包括步骤：首先对生瓷进行脱膜、老化，再对老化后的生瓷二次贴膜，然后采用常规的冲孔、填孔、印刷、脱膜、叠层、压层、烧结、分片、测试/检验的多层陶瓷电路工艺进行...
岳帅旗刘志辉张刚王娜
一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法
本发明公开了一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法，该传输结构包括微波信号传输通道和隔离腔槽，所述微波信号传输通道包括信号传输线、微波地层和接地孔，所述隔离腔槽在需要被隔离的微波信号传输通道之间，且所述腔槽的侧壁...
岳帅旗杨宇刘志辉张刚黄翠英
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