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文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 5篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇硅粉
  • 5篇碳化硅
  • 5篇粉体
  • 4篇碳化硅粉
  • 4篇微米
  • 3篇多孔
  • 3篇陶瓷
  • 3篇SIC
  • 2篇低温低压
  • 2篇亚微米
  • 2篇生坯
  • 2篇碳化硅粉体
  • 2篇陶瓷材料
  • 2篇陶瓷材料制备
  • 2篇微米级
  • 2篇无机材料
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米级
  • 2篇壳结构
  • 2篇环境相容性

机构

  • 14篇清华大学

作者

  • 14篇时利民
  • 12篇唐春和
  • 12篇闫迎辉
  • 11篇赵宏生
  • 7篇梁彤祥
  • 4篇李自强
  • 1篇郭文利

传媒

  • 2篇材料工程
  • 1篇新型炭材料
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇《硅酸盐学报...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2006
  • 5篇2005
  • 1篇2004
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
类球形亚微米碳化硅粉体的制备被引量:3
2006年
采用包混工艺将酚醛树脂和硅粉制备成粉体先驱体,然后经碳化和煅烧,制备出球形度好、粒径分布窄且均匀的亚微米碳化硅粉体,其平均粒径约为0.1μm。亚微米碳化硅粉体的生成过程为硅–酚醛树脂核壳粉体先驱体经过800℃碳化处理生成硅–碳核壳粉料;在1500℃烧结,液态硅与碳壳内层反应生成碳化硅层;在热应力和液态硅的冲击下碳化硅壳破碎,形成的亚微米碳化硅颗粒进入液态硅中,通过碳化硅生成、破碎的不断循环,新的碳化硅层不断向碳层推进直至完全生成亚微米碳化硅球形粉体。
时利民赵宏生闫迎辉李自强唐春和
关键词:亚微米碳化硅粉体
开孔多孔陶瓷的制备技术被引量:11
2005年
介绍了开孔多孔陶瓷的制备方法及其研究进展,着重描述了有机泡沫浸渍工艺、添加造孔剂工艺、溶胶-凝胶工艺、挤出成型工艺、木质陶瓷和包混工艺,并总结了各工艺制备多孔陶瓷的优、缺点。
时利民赵宏生闫迎辉唐春和
关键词:开孔多孔陶瓷
包混工艺制备多孔碳化硅陶瓷的孔隙率衍变过程研究
多孔碳化硅陶瓷作为一种新型的功能材料,具有透过性好、密度低、比表面积大、强度高、耐高温、耐磨损、化学稳定性好、热导率高、热膨胀系数小和抗热震性能好等优良性能,可以广泛的应用于能源、化工、环保、生物和医学等多个科学
时利民赵宏生闫迎辉唐春和
文献传递
包混法制备亚微米碳化硅粉体的研究
时利民
关键词:碳化硅粉体亚微米
包混粉体中酚醛树脂含量的影响因素研究
2006年
包混工艺是一种应用前景广泛的制备多孔炭/碳化物材料的工艺,包混粉体酚醛树脂含量可以有效地控制其多孔制品的成分和性能。本工作采用正交实验法研究了包混粉体中酚醛树脂含量与工艺参数(成分配比、热处理温度、热处理时间、老化处理温度、老化处理时间)之间的关系。结果表明,原料中酚醛树脂与硅粉质量比对包混粉体中酚醛树脂含量的影响最大。包混粉体中酚醛树脂的含量随着原料中酚醛树脂与硅粉质量比的增加而增加。当原料中酚醛树脂与硅粉的质量比为1∶1,在45°C热处理时间120min,在45°C老化处理90min时,酚醛树脂能更有效、更均匀地包覆在硅粉表面。
时利民赵宏生闫迎辉梁彤祥唐春和
关键词:正交实验影响因素
一种SiC微米粉体的制备方法
本发明公开了属于无机材料制备技术领域的一种SiC微米粉体的制备方法。首先采用包混工艺将粒度小于15微米的Si源、碳源和酒精按质量比混合,然后进行高温碳化处理及高温烧结处理,最终获得粒度达到微米级至亚微米级,甚至粒度能达到...
时利民赵宏生唐春和闫迎辉梁彤祥李自强
文献传递
一种SiC微米粉体的制备方法
本发明公开了属于无机材料制备技术领域的一种SiC微米粉体的制备方法。首先采用包混工艺将粒度小于15微米的Si源、碳源和酒精按质量比混合,然后进行高温碳化处理及高温烧结处理,最终获得粒度达到微米级至亚微米级,甚至粒度能达到...
时利民赵宏生唐春和闫迎辉梁彤祥李自强
文献传递
SiC粉体制备技术的研究进展被引量:15
2006年
作为一种新型的精细陶瓷,SiC材料以其优异的物理化学性能而日益受到重视,其中SiC粉体的制备方法及性能是影响SiC陶瓷材料性能的主要因素。综述了SiC粉体的制备方法及其最近研究进展,详细介绍了碳热还原法、机械粉碎法、溶胶-凝胶法、热分解法、自蔓延高温合成法和气相反应法,并对其优缺点进行了评述,展望了其将来的发展前景。
时利民赵宏生闫迎辉唐春和
关键词:SIC粉体
Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用被引量:3
2007年
在聚苯乙烯(PS)微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球,可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球上直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点,采用扫描电镜表征了微球的表面形貌,利用X射线衍射表征了镀层的结构组成,对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析,讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中,发生地是醛基与银氨液的还原反应,而在预先镀镍再镀银的工艺中,银先与镍进行置换反应,然后再与醛基发生氧化还原反应。
闫迎辉郭文利梁彤祥时利民唐春和
关键词:化学镀银导电填料
一种制备高孔隙率多孔碳化硅陶瓷的方法
本发明公开了属于陶瓷材料制备技术领域的一种高孔隙率多孔碳化硅陶瓷的制备方法。首先采用包混工艺将一定质量比的硅粉、酚醛树脂和酒精制备包混粉体,其次将包混粉体进行低温低压成型制备陶瓷生坯,接着高温碳化处理陶瓷生坯,最后将碳化...
时利民赵宏生唐春和闫迎辉梁彤祥
文献传递
共2页<12>
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