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文献类型

  • 10篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇硅粉
  • 4篇导电胶
  • 4篇镀银
  • 4篇纳米
  • 4篇纳米级
  • 4篇化学镀
  • 4篇化学镀银
  • 3篇碳化硅
  • 3篇碳化硅粉
  • 3篇陶瓷
  • 3篇微米
  • 3篇粉体
  • 3篇SIC
  • 2篇导电填料
  • 2篇低温低压
  • 2篇电子封装
  • 2篇多孔
  • 2篇氧化硅
  • 2篇乙烯
  • 2篇生坯

机构

  • 19篇清华大学
  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 20篇闫迎辉
  • 14篇唐春和
  • 13篇梁彤祥
  • 12篇时利民
  • 11篇赵宏生
  • 4篇李自强
  • 3篇王娟
  • 3篇郭文利
  • 2篇李辰砂
  • 1篇赵兴宇
  • 1篇王娟
  • 1篇郝少昌

传媒

  • 2篇材料工程
  • 1篇新型炭材料
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇化工学报
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇《硅酸盐学报...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 6篇2007
  • 5篇2006
  • 5篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2002
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
包混粉体中酚醛树脂含量的影响因素研究
2006年
包混工艺是一种应用前景广泛的制备多孔炭/碳化物材料的工艺,包混粉体酚醛树脂含量可以有效地控制其多孔制品的成分和性能。本工作采用正交实验法研究了包混粉体中酚醛树脂含量与工艺参数(成分配比、热处理温度、热处理时间、老化处理温度、老化处理时间)之间的关系。结果表明,原料中酚醛树脂与硅粉质量比对包混粉体中酚醛树脂含量的影响最大。包混粉体中酚醛树脂的含量随着原料中酚醛树脂与硅粉质量比的增加而增加。当原料中酚醛树脂与硅粉的质量比为1∶1,在45°C热处理时间120min,在45°C老化处理90min时,酚醛树脂能更有效、更均匀地包覆在硅粉表面。
时利民赵宏生闫迎辉梁彤祥唐春和
关键词:正交实验影响因素
开孔多孔陶瓷的制备技术被引量:11
2005年
介绍了开孔多孔陶瓷的制备方法及其研究进展,着重描述了有机泡沫浸渍工艺、添加造孔剂工艺、溶胶-凝胶工艺、挤出成型工艺、木质陶瓷和包混工艺,并总结了各工艺制备多孔陶瓷的优、缺点。
时利民赵宏生闫迎辉唐春和
关键词:开孔多孔陶瓷
SiC粉体制备技术的研究进展被引量:15
2006年
作为一种新型的精细陶瓷,SiC材料以其优异的物理化学性能而日益受到重视,其中SiC粉体的制备方法及性能是影响SiC陶瓷材料性能的主要因素。综述了SiC粉体的制备方法及其最近研究进展,详细介绍了碳热还原法、机械粉碎法、溶胶-凝胶法、热分解法、自蔓延高温合成法和气相反应法,并对其优缺点进行了评述,展望了其将来的发展前景。
时利民赵宏生闫迎辉唐春和
关键词:SIC粉体
Ni镀层在PS微球化学镀Ag中的作用被引量:3
2007年
在聚苯乙烯(PS)微球表面进行化学镀银制得的核壳结构微球,可同时具有聚苯乙烯轻质、粒径可控以及金属银导电的特点。对比研究了在PS微球上直接镀银以及先进行化学镀镍之后再镀银2种不同工艺途径所得银层的特点,采用扫描电镜表征了微球的表面形貌,利用X射线衍射表征了镀层的结构组成,对镀后溶液进行了紫外吸收光谱分析,讨论了2种不同工艺路线的镀银机理。在直接镀银工艺中,发生地是醛基与银氨液的还原反应,而在预先镀镍再镀银的工艺中,银先与镍进行置换反应,然后再与醛基发生氧化还原反应。
闫迎辉郭文利梁彤祥时利民唐春和
关键词:化学镀银导电填料
一种SiC微米粉体的制备方法
本发明公开了属于无机材料制备技术领域的一种SiC微米粉体的制备方法。首先采用包混工艺将粒度小于15微米的Si源、碳源和酒精按质量比混合,然后进行高温碳化处理及高温烧结处理,最终获得粒度达到微米级至亚微米级,甚至粒度能达到...
时利民赵宏生唐春和闫迎辉梁彤祥李自强
文献传递
一种高连接强度的热固化导电胶
本发明公开了属于微电子封装连接材料领域的一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,二氨基二苯甲烷和间苯二胺作为固化剂,硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分...
梁彤祥王娟闫迎辉李辰砂
文献传递
单分散微米级交联聚苯乙烯共聚微球的合成方法
本发明公开了属于新型高分子材料制备技术范围的一种单分散交联聚苯乙烯共聚微球的合成方法。将引发剂偶氮二异丁腈、交联剂聚乙二醇200二甲基双丙烯酸酯溶解到单体苯乙烯中,将稳定剂聚乙烯吡咯烷酮溶于分散介质乙醇中,进行分散聚合,...
王娟梁彤祥闫迎辉
文献传递
类球形亚微米碳化硅粉体的制备被引量:3
2006年
采用包混工艺将酚醛树脂和硅粉制备成粉体先驱体,然后经碳化和煅烧,制备出球形度好、粒径分布窄且均匀的亚微米碳化硅粉体,其平均粒径约为0.1μm。亚微米碳化硅粉体的生成过程为硅–酚醛树脂核壳粉体先驱体经过800℃碳化处理生成硅–碳核壳粉料;在1500℃烧结,液态硅与碳壳内层反应生成碳化硅层;在热应力和液态硅的冲击下碳化硅壳破碎,形成的亚微米碳化硅颗粒进入液态硅中,通过碳化硅生成、破碎的不断循环,新的碳化硅层不断向碳层推进直至完全生成亚微米碳化硅球形粉体。
时利民赵宏生闫迎辉李自强唐春和
关键词:亚微米碳化硅粉体
单分散St-PEG200DMA交联共聚微球的合成被引量:2
2005年
以苯乙烯(St)为主单体,PEG200DMA(polyethelyeneglycol200-dimethacrylae)为交联剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,利用一次投料分散聚合的方法合成了交联的St-PEG200DMA共聚微球.实验发现,共聚单体PEG200DMA的投料量对微球的粒径影响不大,但对其形态影响显著.当交联剂的投料量到单体的2.5%时,得到了单分散性好的“花瓣状”微球,这种特异的表面形貌是由交联剂的链段结构决定的.
王娟梁彤祥闫迎辉
关键词:单分散微球苯乙烯交联
原料配比对天然石墨/碳材料性能的影响
该文研究三种粘结剂对鳞片石墨粉末的润湿性以及混合粘结剂成分、原料配比和少量添加剂的使用对天然石墨/碳材料的力学性能和电学性能的影响规律.实验结果证明,粘结剂对鳞片石墨的(0001)面不能很好的润湿,对于不同的粘结剂,对鳞...
闫迎辉
关键词:天然石墨粘结剂各向异性润湿性
文献传递
共2页<12>
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