您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片晶体滤波...
  • 1篇软件设计
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇陀螺
  • 1篇滤波器
  • 1篇晶体滤波器
  • 1篇机电耦合系数
  • 1篇干膜
  • 1篇半球谐振陀螺
  • 1篇SAW
  • 1篇MODBUS
  • 1篇MODBUS...

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇余欢
  • 1篇陈湘渝
  • 1篇杨增涛
  • 1篇冷俊林
  • 1篇董姝
  • 1篇周哲
  • 1篇伍平
  • 1篇李世国
  • 1篇彭胜春
  • 1篇雷霆
  • 1篇林珂
  • 1篇汤旭东
  • 1篇周强
  • 1篇毛海燕
  • 1篇杨正兵
  • 1篇杨静

传媒

  • 3篇压电与声光

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于MODBUS协议的半球陀螺控制软件设计
2012年
采用了MODBUS协议作为半球谐振陀螺(HRG)数字控制电路系统的通讯协议,介绍了半球陀螺的控制原理和MODBUS协议,给出了软件具体设计途径。经过实践应用,采用MODBUS协议能很好地满足半球陀螺数字控制电路的开发要求。
雷霆余欢林珂周强李世国
关键词:半球谐振陀螺MODBUS
单片硅酸镓镧晶体滤波器的研制被引量:2
2011年
比较了几种压电晶体的物理性质,采用硅酸镓镧(La3Ga5SiO14,LGS)晶体材料设计了一种6极点单片晶体滤波器。该滤波器中心频率为4.8 MHz,3 dB带宽20 kHz,工作温度范围为-55~125℃,体积仅32.2 mm×12.6 mm×8.5 mm。实验证明,LGS晶体温度性能好,机电耦合系数高,适合制作中等带宽的晶体滤波器,该研究填补了国内该领域的空白。
陈湘渝彭胜春余欢周哲
关键词:单片晶体滤波器机电耦合系数
一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术被引量:3
2011年
总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。
冷俊林杨静毛海燕杨正兵汤旭东余欢杨增涛董姝伍平
关键词:干膜
共1页<1>
聚类工具0