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毛海燕

作品数:9 被引量:19H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程交通运输工程更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 2篇陀螺
  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇电路
  • 1篇电源
  • 1篇压电
  • 1篇压电陶瓷
  • 1篇压电陀螺
  • 1篇智能传感
  • 1篇智能传感器
  • 1篇智能芯片
  • 1篇质量传感器
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇声波
  • 1篇声光
  • 1篇声光调制
  • 1篇声光开关
  • 1篇数学模型

机构

  • 9篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇重庆工商大学
  • 1篇重庆大学

作者

  • 9篇毛海燕
  • 3篇赖凡
  • 2篇谢家志
  • 2篇袁小平
  • 1篇吴畏
  • 1篇彭慧
  • 1篇杨增涛
  • 1篇冷俊林
  • 1篇董姝
  • 1篇令狐梅傲
  • 1篇何晓亮
  • 1篇伍平
  • 1篇马晋毅
  • 1篇梁宇
  • 1篇王斌
  • 1篇卜继军
  • 1篇吴中超
  • 1篇贾晓明
  • 1篇余欢
  • 1篇刘荣贵

传媒

  • 5篇压电与声光
  • 2篇微电子学
  • 1篇国防科技

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2014
  • 3篇2011
  • 1篇2010
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
光纤声光开关的研究及应用
介绍了应用于光纤放大系统中起噪声隔离作用的光纤声光开关的设计及应用,描述了光纤声光开关的工作原理,着重介绍光纤声光开关的关键指标光脉冲上升时间、插入损耗、消光比的设计方法,得到了在工作波长1.053μm下,光脉冲上升时间...
吴中超何晓亮周建国令狐梅傲吴畏毛海燕
关键词:插入损耗消光比声光调制
文献传递
抗辐射加固技术发展动态研究被引量:1
2022年
辐射效应已成为影响集成电路(IC)在宇宙空间可靠应用的主要因素。文章对IC抗辐射加固技术的研究进展进行了综述。首先,简介了抗辐射加固技术。然后,综述了抗辐射加固技术国外发展动态,介绍了美国在抗辐射加固技术方面的管理方式、技术路线、进展及典型应用。最后介绍了国内相关技术的进展,指出研究美国抗辐射加固技术的发展动态可促进国内抗辐射加固技术的发展。该综述对国内抗辐射加固技术的实际应用及推广具有一定借鉴意义。
毛海燕赖凡谢家志张健
关键词:抗辐射加固集成电路航天电子
半球谐振陀螺现状及发展趋势被引量:9
2014年
半球谐振陀螺仪是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪,它具有一系列独特的优点,且是目前唯一达到惯性级性能的振动陀螺,受到惯性技术界的极大关注。该文在分析了国内外有关半球谐振陀螺报道的基础上,对半球谐振陀螺的发展历程,国内外研究情况、现状等进行了综合报道和评述,并对半球谐振陀螺的发展前景进行了展望。
毛海燕梁宇袁小平唐平彭慧卜继军
关键词:半球谐振陀螺
试析美军数字现代化战略的半导体技术前沿
2022年
以集成电路为核心的半导体技术是军队数字化建设的基石,高端、安全、可靠的微电子组件对实现当前和下一代国防能力现代化至关重要,也是奠定战场优势的最重要因素之一。本文从研究美国国防部发布的《国防部数字现代化战略》入手,结合以集成电路为核心的半导体技术发展趋势,简明地阐析了人工智能芯片、智能传感器和通信系统芯片、非冯·诺依曼架构芯片和量子计算芯片等半导体技术前沿对发展云计算、人工智能、指挥控制与通信以及网络安全四大军事信息化核心领域的推动作用,并指出了当前非冯·诺依曼架构、边缘计算、网络安全等半导体前沿技术及其技术路线和实现途径与军事数字化的密切关联,为认识国防信息化战略中半导体技术的引擎作用提供了参考。
赖凡毛海燕
关键词:半导体技术
压电陀螺的温度补偿技术研究被引量:1
2011年
压电陀螺的零位温度漂移是实际应用中必须解决的关键技术问题之一,对产品的工程应用具有重要意义。该文采用电路和软件相结合补偿漂移的技术,对压电陀螺的零位稳定性随温度漂移进行补偿。实验表明,在-40^+60℃的温度变化范围内,陀螺零偏均方根误差由1.08(°)/s降为0.07(°)/s。
贾晓明彭易毛海燕杨克勇
关键词:压电陀螺数学模型
超高速光互连系统级封装技术前沿研究
2020年
光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。
谢家志毛海燕赖凡杨晗
关键词:光互连INP系统级封装
FBAR技术的敏感应用与发展研究
2014年
薄膜声体波谐振器(FBAR)技术以其频率高,品质因数(Q)高,插入损耗低,与半导体集成电路(IC)工艺兼容等优良特性在无线通信领域获得了广泛应用。基于FBAR技术的传感器具有灵敏度高,体积小,线性度好及易于集成等特点,符合目前传感器的微型化、智能化、信息化的主流发展趋势。该文对FBAR传感器的研究现状、发展动向等方面进行了总结并对石英晶体微天平(QCM)、声表面波(SAW)和FBAR这几种声波质量传感器进行了比较。最后对FBAR传感器技术作了简要评述并讨论了FBAR传感器未来的发展趋势。
何杰袁小平刘荣贵许昕李昕袁媛毛海燕马晋毅
基于MCU控制的高压开关电源被引量:5
2011年
针对压电陶瓷驱动电源的应用设计了一种基于单片机(MCU)控制的高压开关电源,实现了低压(9~18 V)输入下的高压(150 V)输出。电路主回路采用准谐振反激变换拓扑结构,MCU芯片控制脉宽调制(PWM)电源管理芯片完成变换器升压,并驱动H桥逆变电路输出频率可调的方波电压。数字控制的高压开关电源工作波形稳定,尖峰噪声小,输出电压精度高。实验结果验证了高压开关电源的性能。
王斌芶志平毛海燕
关键词:压电陶瓷开关电源准谐振
一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术被引量:3
2011年
总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。
冷俊林杨静毛海燕杨正兵汤旭东余欢杨增涛董姝伍平
关键词:干膜
共1页<1>
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