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邓仕阳
作品数:
2
被引量:9
H指数:2
供职机构:
华中科技大学材料科学与工程学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
夏卫生
华中科技大学材料科学与工程学院...
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院...
王立全
华中科技大学材料科学与工程学院...
杨珊
华中科技大学材料科学与工程学院
方文磊
中兴通讯股份有限公司
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文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
2篇
电子电信
主题
1篇
堆叠
1篇
堆叠封装
1篇
有机基板
1篇
元件
1篇
无源
1篇
无源元件
1篇
埋入电容
1篇
埋入电阻
1篇
埋入无源元件
1篇
基板
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封装
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封装工艺
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封装结构
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高密度封装
1篇
3D封装
机构
2篇
华中科技大学
1篇
中兴通讯股份...
1篇
深圳崇达多层...
作者
2篇
吴丰顺
2篇
夏卫生
2篇
邓仕阳
1篇
王立全
1篇
王曳舟
1篇
付红志
1篇
方宣伟
1篇
刘俐
1篇
方文磊
1篇
杨珊
传媒
1篇
半导体技术
1篇
电子工艺技术
年份
2篇
2012
共
2
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堆叠封装技术进展
被引量:4
2012年
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
邓仕阳
刘俐
杨珊
王曳舟
方宣伟
夏卫生
吴丰顺
方文磊
付红志
关键词:
堆叠封装
3D封装
高密度封装
封装结构
封装工艺
有机基板中埋入无源元件概述
被引量:5
2012年
介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法。并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术。最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难。
王立全
邓丹
刘东
朱拓
邓仕阳
夏卫生
吴丰顺
关键词:
无源元件
埋入电阻
埋入电容
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