您的位置: 专家智库 > >

李越

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:北京航空航天大学物理科学与核能工程学院物理系更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇金属栅
  • 1篇电荷
  • 1篇短沟道
  • 1篇短沟道效应
  • 1篇氧化层
  • 1篇氧化层厚度
  • 1篇栅结构
  • 1篇面电荷
  • 1篇界面电荷
  • 1篇界面态
  • 1篇介质
  • 1篇沟道
  • 1篇沟道效应
  • 1篇SIO2/S...
  • 1篇FINFET

机构

  • 2篇北京航空航天...

作者

  • 2篇肖志松
  • 2篇王玫
  • 2篇黄安平
  • 2篇李越
  • 1篇郑晓虎

传媒

  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇中国物理学会...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
高k/SiO2/Si界面对全栅结构费米能级钉扎效应的影响
本文在电子态密度模型研究金属栅/高k结构费米能级钉扎效应的基础上,重点分析了高k/SiO2/Si中间层氧空位对全栅结构费米能级钉扎效应的影响,理论研究表明SiO2中氧空位对金属/高k界面真空能级产生影响,并进一步改变其费...
李越黄安平王玫肖志松
关键词:界面电荷
金属栅/高k基FinFET研究进展
2012年
对比传统的平面型晶体管,总结了三维立体结构FinFET器件的结构特性。结合MOS器件栅介质材料研究进展,分别从纯硅基、多晶硅/高k基以及金属栅/高k基三个阶段综述了Fin-FET器件的发展历程,分析了各阶段FinFET器件的材料特性及其在等比缩小时所面临的关键问题,并着重从延迟时间、可靠性和功耗三方面分析了金属栅/高k基FinFET应用于22 nm器件的性能优势。基于短沟道效应以及界面态对器件性能的影响,探讨了FinFET器件尺寸等比缩小可能产生的负面效应及其解决办法。分析了FinFET器件下一步可能的发展方向,主要为高迁移率沟道材料、立体型栅结构以及基于新原理的电子器件。
李越黄安平郑晓虎王玫肖志松
关键词:FINFET金属栅界面态短沟道效应
共1页<1>
聚类工具0