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12 条 记 录,以下是 1-10
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈世金
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:成像 CO2激光 CO2 半固化片 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡友作
供职机构:电子科技大学
研究主题:锂离子电池正极材料 SUB 放电比容量 挠性板 铁基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗旭
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:成像 CO2激光 激光 活化 挠性板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄雨新
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:激光 电路板制造 印制板 工艺参数 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
覃新
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:成像 激光 活化 钻孔 电路板制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王科成
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:成像 激光 活化 钻孔 电路板制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄雨薪
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:挠性板 CO2激光 盲孔 正交试验 CO_2激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江俊锋
供职机构:电子科技大学
研究主题:刚挠结合板 挠性 对称型 电镀镍 CO2激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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