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马庆魁

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邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
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刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪林
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥彬
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：硫化 焊料 环境因素 电子产品 枝晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊融融
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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