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陈彦

作品数：19 被引量：38H指数：4
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地区

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共 23 条 记 录，以下是 1-10
李世平
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：晶闸管 IGBT模块 芯片 特高压直流输电 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万超群
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：IGBT模块 绝缘 IGBT 压装 齿轮传动机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘学军
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：IGBT模块 绝缘 封装方法 IGCT GCT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾文彬
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：封装方法 IGBT模块 绝缘 压装 硅芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜骥
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：晶闸管 半导体器件 压装 脉冲功率 整流管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：半导体器件 阴极 梳条 芯片 晶闸管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任亚东
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：晶闸管 压装 脉冲功率 整流管 触发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋谊
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：半导体器件 阴极 芯片 梳条 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈芳林
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：阴极 半导体器件 晶闸管 梳条 集成门极换流晶闸管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊思宇
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：晶闸管 脉冲功率 特高压直流输电 管座 接触热阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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